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AMD推出搭載史上最強內建顯示晶片的Ryzen AI 300系列行動處理器，並整合XDNA 2架構NPU，提供更強悍的AI運算體驗，讓我們一起來看看它的效能表現。
多工、繪圖、AI我全都要
AMD在Ryzen AI 300系列行動處理器的開發理念上，與我們先前測試的Intel Lunar Lake系列行動處理器有些許不同，2者同樣強調繪圖處理器（GPU，即處理器之內建顯示晶片）與神經處理器（NPU）的效能，希望透過強化繪圖、遊戲、AI運算的效能表現，來改善使用者體驗。
不過Lunar Lake更加著眼「激進省電」，具有捨棄HT多執行緒（即SMT）功能、縮減核心數量、將記憶體整合至處理器封裝等設計，而Ryzen AI 300則採偏向「溫和省電」的作法，主要透過製程精進、電源管理等方式降低耗電量，雖然也採用Zen 5、Zen 5c等「大小核」混搭組態，但2種核心都支援SMT，並且提供更多的核心、執行緒數，兼顧多工效能與電池續航力。
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延伸閱讀：
AMD Tech Day 2024（一）：Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2架構齊發，Ryzen 9000系列桌上型處理器架構解析 ，加映Ryzen 9 9950X超頻破世界記錄
AMD Tech Day 2024（二）：Ryzen AI 300系列行動版處理器架構解析，Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2完全體登場
AMD Tech Day 2024（三）：XDNA 2 AI運算架構解析，Block FP16資料類型運算效率倍增
Ryzen AI 300系列行動處理器目前已發表3款型號，這次測試的是Ryzen AI 9 HX 370，具有4組Zen 5與8組Zen 5c處理器核心，總共為12核24緒配置，2種核心的最高Turbo時脈分別為5.1 GHz、3.3 GHz，cTDP（可配置熱設計功耗）最高可達54W。
內建顯示晶片為RDNA 3.5架構的Radeon 890M，具有16組運算單元（CUs），最高時脈可達2900 MHz，與前代相比Ryzen 8040系列行動處理器相比，後者搭載RDNA 3架構的Radeon 780M，僅具有12組運算單元，最高時脈也僅有2800 MHz，規格提升相當明顯。
至於AI運算部分，Ryzen AI 9 HX 370搭載AI運算效能達50 TOPS的XDNA 2架構NPU，並提供80 TOPS的平台AI運算效能。
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電競筆電也要Copilot+
筆者這次原本規劃借測輕薄型、不具獨立顯示晶片的筆記型電腦，以在接近的尺寸、散熱條件下，與Lunar Lake處理器對照，但是因為樣品數量與提供時程的關係，最後選擇屬於電競筆Asus TUF Gaming A16（型號：FA608）。
其機身尺寸為35.4 x 26.9 x 1.79 ~ 2.57 CM，重量2.2 KG，搭載解析度為2560 x 1600、更新頻率為165 Hz的16吋IPS面板顯示器，電池容量為90 WHr。
TUF Gaming A16採用第2代Arc Flow Fans風扇與全尺寸散熱器方案，提供170 W解熱能力，搭載Ryzen AI 9 HX 370處理器以及NVIDIA GeForce RTX 4060 Laptop顯示晶片（搭配8GB GDDR6記憶體），後者的TDP為115 W加上25 W動態提升（共140W），並支援顯示卡直通螢幕，以及NVIDIA G-SYNC可調式更新頻率、Advanced Optimus切換技術，能夠提供無撕裂的流暢畫面，並在內建、獨立顯示晶片間無縫切換低功耗與高效能模式。
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在Copilot+對應功能部分，Ryzen AI 9 HX 370處理器內建的NPU提供50 TOPS的AI運算效能，並具有實體Copilot按鍵。此外GeForce RTX 4060 Laptop顯示晶片則具有233 TOPS的AI運算效能，除了能執行NVIDIA提供的ChatRTX AI聊天機器人，也能加速Stable Diffusion AI圖像生成執行速度。
（下頁還有測試平台條件與AI效能、電池續航力分析）
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