小米自研手機晶片據傳明年量產，聯發科手機晶片可能要被取代

Android智慧型手機製造商通常依賴高通和聯發科提供的SoC，Snapdragon 8 elite版和天璣9400將會出現在今明兩年的大多數高階機型上，小米很大程度上也依賴於這兩個供應商。

不過，根據中國媒體報導，在一個多月前，小米也迎來了自己的SoC，完成了其首款3nm自研晶片的下線（Tape-out）工作。先前，北京經信局總經濟師唐建國透露，小米成功流片（小量試產）3奈米手機系統級晶片，是中國第一顆3奈米手機關鍵晶片。

如果這消息為真，意味著小米剩下唯一的步驟就是與代工合作夥伴確定訂單，批次生產自己設計的晶片。這款自研晶片預料2025年開始量產，可能有助小米在由高通客戶主導的Android市場脫穎而出。

根據IDC最新統計，今年第3季全球手機出貨量小米居第三位、達4,280萬支，市占率13.6％。而小米長期以來都是高通、聯發科的重要客戶，如果小米把晶片拿回來自己做，勢必會影響兩家廠商的業績。

據Notebookcheck報導，智慧型手機市場的競爭在2025年至2026年將變得更加激烈，高通、聯發科和蘋果等企業將迎來新的挑戰者，除了小米外，還可能出現AMD的身影。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載於小米5c，因此對SoC並不陌生，但是AMD的加入絕對值得關注。

有報告稱，AMD在智慧型手機市場將保持一貫的戰略，以更低的定價提供相似的性能，以此削弱競爭對手。當然，這說起來容易做起來難，畢竟首款產品在初期多少會存在一些問題。現在對於AMD進軍Arm生態系統的資訊非常少，甚至有可能打造的是Windows-on-Arm晶片，而不是適用於Android智慧型手機。

不過，在小米之前，已經有很多廠商都想要進軍手機處理器市場，包括最早的Intel、NVIDIA，而中國手機廠商OPPO也有過嘗試，但是全都失敗了。因此小米的自研晶片想要脫穎而出，其實也不是那麼容易。甚至可能影響的僅是中低階的手機產品，因此聯發科受到的影響可能比較大，而高階旗艦手機小米應該還是需要依賴高通。