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聲稱即將推出的晶片將追上 Alder Lake 和 Zen 2

RTX 50系列採用的CoWoS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate with Local Silicon Interconnect）封裝技術是問題的核心。

Akeana 在過去幾年中獲得了超過 1 億美元的資金，現在正式推出了 RISC-V CPU 設計產品線，目標應用範圍從嵌入式系統到資料中心系統。

NVIDIA於GTC 2023春季展發表多款生成式AI技術應用，以及多種的「平台即服務」的AI雲端服務，還有與半導體領導企業共同研發的cuLitho函數庫。

Google Hardware Toolchains團隊推出的Silicon計劃能夠協助開發者與社群透過Open MPW，免費將開源IC設計上傳至平台並交付生產。