美國關上大門前，中國瘋狂囤積矽晶片，半導體進口飆升 14.8％　矽材料支出達 3490 億美元！

2024 年，中國的半導體進口量增加逾 14%，國內企業為應對美國可能實施的新限制而提前囤積，並面臨加速發展本地替代方案的壓力。

據《南華早報》報導，今年 1 月至 11 月，中國共進口 5014.7 億個晶片，比去年同期增長 14.8%。該報導援引北京海關總署本週發布的數據顯示，中國在進口矽晶片上的支出為 3490 億美元，增長 10.5%。

這波半導體大量湧入的原因，被歸因於中國企業對美國可能實施的新限制以及其嚴厲程度的擔憂。

事實上，拜登政府在卸任前對高頻寬記憶體 (HBM) 實施了出口禁令，該記憶體廣泛用於 GPU 和其他 AI 加速器。此外，針對開發或生產半導體的軟體工具以及某些類型的晶片製造設備，也納入限制範圍。

此前有報導稱，由於高通脹和中國疫情後復甦乏力導致全球對半導體的需求疲軟，去年中國市場的進口量出現了有史以來最大幅度的下降，之後圍繞半導體和積體電路的購買活動開始升溫。

然而，進口晶片的激增和美國加強的限制，正促使中國重新審視其對外國矽材料的依賴。上週，中國多個主要行業協會向其成員發出建議，呼籲尋找美國以外的半導體來源。

包括半導體產業協會、汽車製造商協會、通信企業協會及中國互聯網協會在內的機構，均發表了類似聲明，指出美國供應商不再是安全或可靠的來源，並建議企業積極採用國內公司製造的晶片。

作為回應，中國已開始加速生產本土矽材料，主要集中在使用成熟製程的日常工業晶片。預計到 2025 年，中國的總產能將增加 6%。然而，其半導體設計與製造能力仍被認為落後於西方競爭對手數個世代。

針對美國最新限制，中國也已展開反擊，包括對 GPU 巨頭 Nvidia 展開反壟斷調查，據報導，該公司可能面臨 10 億美元的罰款。此外，北京也對美國限制出口某些關鍵礦物，這些礦物包括鎵、鍺和銻，為半導體及汽車工業日益重要的原材料。

所有跡象顯示，美中科技戰在短期內不會降溫，尤其是隨著川普政府可能上台，對中國採取更強硬的立場以及更保護主義的貿易政策。