Lam Research 科林研發推出 Dextro 協作機器人，協助晶圓製造商提高良率

Lam Research 科林研發推出了 Dextro 半導體業界首款協作機器人，旨在優化晶圓製造設備的關鍵維護任務。Dextro 現已部署至全球多個先進晶圓廠中，可實現準確、高精度的維護保養，以最大限度地減少設備停機時間和生產變異。它驅動了一步到位的顯著成果，從而提高了良率。

Dextro 是一種帶有機械手臂的行動裝置，可由晶圓廠的技術人員或工程師進行操控。它使用各種末端執行器作為手部來處理關鍵設備維護任務，而這些任務在手動進行時，非常耗時且容易出錯。例如：

• 它能夠以超過人類手動兩倍以上的精度，精確地安裝和壓緊部件。精確組裝有助於控制晶圓邊緣的蝕刻表現，從而提高良率。
• Dextro 緊固真空密封的高精度螺栓至精確規格，減輕了晶圓廠工程師的重複性任務，這項工作在手動操作時，錯誤率高達 5%。準確地滿足規格可消除使設備停止生產並影響晶片良率的腔室溫度偏差。
• 使用自動化清潔技術，在不需要拆卸下腔室的情況下，Dextro 可清除腔室內側壁堆積的聚合物。重要的是，對於需要配戴重型防護性呼吸設備來手動執行任務的人類來說，它可以較低的風險完成任務。

科林研發的 Flex G 和 H 系列的介電質蝕刻設備目前支援 Dextro，預計 2025 年後將擴大應用於其他設備。

「隨著 AI 為半導體市場帶來巨幅成長的需求，晶片製造商必須盡可能地確保所有製造設備的高效運作，以最大限度地減少停機時間。」TECHnalysis Research 總裁 Bob O'Donnell 表示，「Dextro 可以協助晶片製造設備以自動化的方式處理繁瑣、耗時且通常複雜的清潔和維護任務，以最大化地提高製造產量。對於選擇部署此產品的公司來說，將擁有極大的好處。」

Dextro 為科林研發的智慧解決方案產品組合一員，可提高半導體晶圓廠的效率並降低營運成本。該解決方案包括具有自主校準和自適應維護的 Lam Equipment Intelligence 製程設備，以及使用大數據、機器學習、人工智慧和科林研發的產業知識來實現更好生產力成果的 Equipment Intelligence 服務。

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