晶圓二哥起飛！聯電拿下高通晶片先進封裝大單，打破台積電獨霸格局

近年來，先進封裝領域成為半導體行業的熱門賽道，聯電積極佈局，如今捷報傳來。聯電成功拿下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，該成果將應用於 AI PC、車用以及當前火熱的 AI 伺服器市場，甚至涉及高頻寬記憶體（HBM）整合。這一突破不僅為聯電迎來全新業績動能，更打破了先進封裝市場長期由台積電獨家掌控的局面。

聯電並不針對單一客戶回應此次合作詳情，但著重強調先進封裝是公司全力發展的核心重點。聯電計畫攜手智原、矽統等子公司，並聯合記憶體供應夥伴華邦，共同構建先進封裝生態體系，以強化其在該領域的競爭優勢與市場影響力。

在先進封裝佈局方面，聯電目前製程端主要供應應用於 RFSOI 製程的仲介層（Interposer），不過該業務對營收貢獻相對有限。此前，全球先進封裝製程市場主導權牢牢掌握在台積電手中。而此次高通選擇聯電的先進封裝製程打造 HPC 晶片，無疑為聯電開啟了全新的業務篇章，標誌著其全面進軍先進封裝市場。

據知情人士透露，高通規劃以半客制化的 Oryon 架構核心委託台積電先進製程量產，之後將晶圓交由聯電進行先進封裝，且預計採用聯電的 WoW Hybrid bonding（混合鍵和）。這一變革將顯著縮短晶片間信號傳輸距離，無需依賴提升晶圓製程，即可有效提升晶片運算效能，為相關產品帶來更卓越的性能表現。

法人進一步分析，先進封裝的關鍵製程在於需曝光機台製造的仲介層以及超高精密的矽穿孔技術，這些技術確保 2.5D 或 3D 先進封裝堆疊晶片間信號的順暢互聯。聯電不僅具備生產仲介層的機台設備，早在十年前就已將 TSV 製程應用於超微 GPU 晶片訂單，充分展現其在先進封裝製程量產技術方面的深厚底蘊與領先實力，這也成為高通選擇聯電的關鍵因素。業界預估，高通採用聯電先進封裝製程打造的新款高速運算晶片，有望在 2025 年下半年開啟試產，並於 2026 年進入大規模放量出貨階段，屆時將為市場帶來全新的產品格局與競爭態勢。

受此利多消息刺激，聯電及其集團成員股價表現亮眼。17 日，聯電以 42 元開盤，上漲 0.55 元，盤中一度攀升至 43.4 元，漲幅達 4.7％，逼近半根停板。業內人士普遍認為，先進封裝領域正逐漸成為半導體產業競爭的關鍵戰場，聯電的成功突圍不僅為自身發展注入強大動力，也將對整個市場格局產生深遠的影響，未來先進封裝市場的競爭將更加激烈且多元化。