在剛過去的財報季，台積電又交出了一份漂亮的成績單。這家領先的晶圓代工巨頭表示，與去年同期相較，公司2024年第四季營收增加了38.8%到新台幣8684.6億元，稅後純益與每股盈餘皆增加了57.0%到新台幣3746.8億元。與前一季相較，2024年第四季營收增加了14.3%，稅後純益則增加了15.2%。
台積電進一步指出，公司2025年AI相關需求持續強勁增加，2025年AI加速器營收可望翻倍；2024年至2029年AI加速器營收年複合成長率接近45%。展望2025年，公司將帶來2奈米製程，2026年帶來A16製程。
此外，為迎合5G、AI人工智慧及高效能運算對先進製程和先進封裝強勁需求，公司決定今年大幅提高全年資本支出，由去年近300億美元（實際為298億美元），直衝至380億美元到420億美元，以中位數計算，今年資本支出至少達400億美元，將是各大半導體廠中，投資手筆最高。
從市場研究機構Counterpoint Research公布的數據可以看到，2024年第3季全球晶圓代工市場收入市佔率排名，台積電以64%的市佔率穩居全球首位，較第2季成長2個百分點。由此可見，這家全球領先晶圓代工巨頭一騎絕塵。
但從市場現況看來，除了台積電一家吃飽以外，其他晶圓代工廠都不太好。
三星投資削減 50% 以上
首先看排名第二的三星電子。據Counterpoint Research的數據，三星晶圓代工部門排名全球第2，市佔率達12%，這主要得益於4奈米和5奈米製程的穩定成長。不過韓媒日前報導中指出，受困於客戶訂單疲軟、良率低和先進製程延遲等問題，三星將2025年的晶圓代工投資削減 50% 以上。
報導指出，儘管多年前就宣布開始3奈米製程量產，但三星電子在爭取客戶方面仍面臨困難。2022年6月，業界率先應用3奈米環繞閘極（GAA）製程量產。然而，第一代 3奈米節點 (SF3E) 在產量和效率方面的表現一直低於預期，僅在加密貨幣挖礦等利基市場中得到採用。此外，三星系統LSI部門開發、採用三星代工廠3奈米製程生產的Exynos 2500，據報導其良率也令人失望。
業界專家認為，三星代工 3 奈米製程的主要問題是良率和功效不佳。特別是，三星電子非常注重控制功耗和熱量，但根據分析，其效能仍比台積電低 10-20%。隨著人工智慧服務在行動和伺服器市場的擴展，晶片功率效率已成為關鍵因素。
業界人士分析說：「大客戶選擇台積電的主要原因是兩家公司在尖端製程上提供的晶片功率效率存在差異。」儘管台積電3奈米晶片的生產成本比5奈米提高了25%以上，但選擇台積電還是因為顯著的效能差異。
該業界人士還強調了散熱方面的挑戰。他們解釋道：「過去 20 年來，半導體的散熱問題一直是領先晶片製造商面臨的長期挑戰，但隨著AI半導體時代的到來，它已成為一個關鍵問題。」「在行動晶片中，熱量問題可能會損害智慧型手機的整個結構，而對於伺服器晶片來說，一個伺服器機架產生的熱量可能會像野火一樣蔓延，可能導致整個伺服器過載。」
但是，三星在過去很長一段時間裡一直苦苦掙扎於這些問題。特別是在進入到2奈米時代，公司引入背面供電（BSPDN）技術後，三星重燃希望。
三星電子公司新任晶片代工業務負責人韓進萬（Han Jin-man）在12月初表示，他將全力以赴改進公司先進的 2 奈米晶片處理技術，並爭取更多客戶，與代工競爭對手台積電抗衡。韓進萬在就任三星代工業務負責人時向員工發表談話，表示將推行「雙軌策略」，縮小三星與台積電的技術差距。他承認：「儘管我們是第一個過渡到環繞閘極（GAA）製程的公司，但在商業化方面仍然存在重大缺陷。」
與此同時，三星在成熟製程方面也面臨著來自中國企業的成熟製程競爭。於是，為了提高代工業務的獲利能力，三星計畫擴大 10 奈米及以上成熟製程的客戶群。額外提一下，三星該業務的季度虧損已超過 1 兆韓元（約新台幣280億元）。
基於上述種種考量，出現了前文所談到的三星削減資本支出計畫。
韓媒指出，三星晶圓廠將 2025 年的設施投資預算設定為 5 兆韓元左右，較 2024 年的 10 兆韓元投資範圍大幅下降。報導進一步指出，這一決定是在 2021 年至 2023 年一段時期的積極投資之後做出的，在此期間，三星代工廠花費了約 20 兆韓元來擴大產能並推進技術。
然而，在去年 10 月發布的 2024 年第三季度財報中，三星電子就已經預測對設施投資採取保守態度，表示「預計 2024 年設施投資執行規模將減少」，「2025 年我們將最大限度地增加設施投資」。現有生產基礎設施的營運。”
今年的代工投資將集中在華城S3工廠和平澤2工廠(P2)。在S3工廠，部分3奈米生產線將轉換為2奈米。此次改造涉及在現有生產線上增加一些設備，不屬於大規模的新增投資。同時，P2工廠計畫於今年內安裝一條1.4奈米測試線，每月產能為2,000至3,000片晶圓。此外，還將進行小規模投資，補充美國泰勒工廠的各種設備和基礎設施。
一位高層解釋說：「三星代工廠似乎優先考慮的是增強其2奈米技術競爭力，而不是大幅減少投資。」這種對推進 2 奈米技術的戰略重點被視為提高三星在市場中的地位並解決其當前面臨的技術挑戰的關鍵舉措。
聯電大砍37.93％資本支出
作為業界領先的另一家晶圓代工廠，聯電在2024年全年每股盈餘（EPS）為3.79元，相比2023年的4.93元減少，創近4年新低。展望未來，2025年資本支出預算規劃18億美元，低於去年的29億美元，年減37.93％，聯電預期本季毛利率將降至逾25％水準，同步下探4年新低。
聯電共同總經理王石表示，今年資本支出比去年低，主因新加坡P3廠大部分支出已於去年交付，聯電今年並無顯著擴張計畫，預期P3廠如期於2026年投產。
具體而言，台媒報導指出，聯電2024年自結合併營收2323.03億元、年增4.39％，創歷史次高，營業利益516.13億元、年減10.84％，為歷史第四高。惟受業外收益驟減達64.62％拖累，歸屬母公司稅後淨利472.11億元、年減達22.59％，每股盈餘3.8元，雙創近4年低。
聯電2024年第四季晶圓出貨量約90.9萬片12吋約當晶圓，季增1.5％、年增17.29％，總產能約128萬片，季增9萬片，季增0.47％、年增6.31％，稼動率自71％略降至70％，美元平均售價（ASP）持平。受例行歲休影響，2025年首季產能估降至126.4萬片，季減1.25％、年增4.29％。
但是，聯電在短期內預計將面臨更多挑戰，公司預測2025年第一季度毛利率將從近幾個季度報告的33.11%下降至約25%。這是由於折舊成本上升、一次性價格調整以及近期地震的輕微影響等因素綜合導致的。
展望今年剩餘時間，聯電管理層的目標是實現個位數的同比收入增長，相比業界預期約10%的增長率和成熟節點代工業務預期的低個位數增長率而言較為溫和。
花旗則對聯電進行了降評，這反映了對半導體公司前景的擔憂，原因包括「持續具有挑戰性的環境」、折舊成本增加以及落後邊緣代工需求復甦緩慢。分析師建議投資者可能更傾向於等待落後邊緣代工板塊需求復甦的明確訊號。
凱基投顧也認為，聯電面臨多重挑戰。輝達Hopper GPU因世代交替、需求減少，預期非台積電供應鏈因缺乏CoWoS-L技術，將受到影響。聯電並未對其先進封裝業務具體評論，僅強調已準備好下一代產品。此外，凱基投顧指出，聯電將面臨的挑戰包括：一、折舊費用上升，2025年將年增25％～29％（相較2024年為21％～24％），並將於2027年達到頂點。二、成熟製程因供過於求導致單位售價下降，且隨中國大陸產能擴張，壓力恐進一步擴大。三、產能利用率提升有限，預期2025年將維持在70％。四、2025年第一季地震導致毛利率下滑低個位數百分比。
聯電共同總經理王石表示，展望2025年，半導體市場有望迎來成長年，主要受AI伺服器需求強勁，及智慧型手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加驅動。對此，聯電持續投資技術創新，開發領先業界的特殊製程解決方案，以迎接下波系統升級需求浪潮。
王石指出，聯電的22奈米特殊製程平台，在降低功耗及提升效能方面較28奈米具備顯著優勢，以應用於下一代通訊技術和顯示驅動IC，客戶對於升級至22奈米特殊製程平台展現強烈意願，目前22奈米產品的投片正在加速進行，預期自今年起將帶來更高的營收貢獻。
在建構技術基礎方面，聯電積極拓展先進封裝解決方案，使未來AI應用潛力能充分發揮。此外，公司關鍵擴產計畫正按計畫進行，位於新加坡的第三期新廠將增強客戶供應鏈韌性；與英特爾共同開發的12奈米製程平台，也將滿足客戶在22奈米以下製程升級的需求。
如上所述，包括CoWoS在內的先進封裝會是聯電的新殺手鐧。
綜合媒體報導，近期先進封裝產能供不應求，不只台積電CoWoS產能被國際大廠搶著要，近期晶圓代工廠聯電也傳出接到高通高速運算（HPC）先進封裝大單。但聯電對此回應道，不對單一客戶回應。
其實除了上述幾家明確削減資本支出以外，英特爾、力積電和世界先進等也都因應各自狀況。有增有減。據相關消息顯示，中國大陸的晶圓代工企業在投資方面也相對謹慎，或者根據國際環境變化做出調整。
與此同時，TrendForce在最新研究報告指出，NAND Flash產業今年持續面臨需求疲弱、供給過剩的雙重壓力，除了美光率先宣布減產，鎧俠／SanDisk、三星和SK海力士／Solidigm也啟動計畫，長期可能加速供應商整併步伐。這也是影響業界的一個不確定因素。
總而言之，這些晶圓代工廠的決定，會對未來的業界發展帶來影響，首當其衝的就是半導體設備產業。尤其是在中國大陸市場，因為一系列的原因影響，更是呈現別樣情。
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