據傳台積電今年超過70%的先進封裝產能已經被NVIDIA包下

據《經濟日報》報導，近期業界傳出，NVIDIA最新Blackwell架構GPU晶片需求強勁，已包下台積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能，出貨量每季環比增長20%以上，逐季衝高，帶動台積電營運持續升溫。

業界分析指出，NVIDIA將於26日美股盤後發布上一季財報與展望。隨著NVIDIA大舉搶下台積電先進封裝產能，顯示今年其AI晶片出貨量將持續放大，四大雲端服務供應商（CSP）的拉貨動能依然強勁，為NVIDIA財報會議提前帶來好消息。

隨著美國力推「星際之門」（Stargate）計畫，預計將掀起新一波AI伺服器建置需求，NVIDIA有望再度向台積電追加訂單。

台積電看好先進封裝接單前景，董事長魏哲家已在1月的法說會上公開表示，正持續擴增先進封裝產能以滿足客戶需求。據台積電統計，2024年先進封裝營收佔比約8%，今年將超過10%，並以毛利率超越公司平均水準為目標。

供應鏈透露，NVIDIA在Blackwell架構量產後，將逐步停產前一代Hopper架構的H100／H200晶片，世代交替時間點最快落在今年中。

法人說明，NVIDIA的Blackwell架構晶片雖仍採用台積電4nm製程，但分別開發出高效能運算（HPC）專用的B200／B300，以及消費性RTX50系列。其中，B200／B300開始轉用結合重佈線層（RDL）與部分矽中介層（LSI）的CoWoS-L先進封裝。

CoWoS-L先進封裝不僅讓晶片面積擴大、增加電晶體數量，還可堆疊更多高頻寬記憶體（HBM），提升高效能運算性能。從性能、良率與成本等面向來看，均優於先前的CoWoS-S與CoWoS-R技術，成為B200／B300的主要賣點。因此，NVIDIA大舉搶下台積電今年CoWoS-L先進封裝的大量產能。

台積電今年擴增的CoWoS新產能逐步開出，預計為NVIDIA量產的Blackwell架構晶片今年將以每季增長20%以上的速度快速增加。合計NVIDIA包下台積電超過70%的CoWoS-L產能，預計全年出貨量將突破200萬顆。

此外，由於台積電自身產能有限，已將CoWoS先進封裝中的WoS（Wafer on Substrate）產能外包。不僅日月光投控拿下大量先進封裝與測試訂單，京元電子也獲得高效能運算客戶的大量前段晶圓測試（CP）與後段晶片最終測試（FT）訂單，將京元電子的現有產能全數塞滿。