在AMD推出內建支援SATA 6Gb/s的SB850南橋晶片後，很多人會接著問，那什麼時候晶片組會內建支援USB3.0？AMD的時程未知，不過Intel晶片組這邊，短期內可能不會！Intel在CeBit表示，他們正與微軟合作讓Windows 8支援USB 3.0，由此推測，應該在2012年後，Intel才可能會有支援USB 3.0的晶片組。
雖然USB規格制定機構USB-IF才公布已經有超過50項USB 3.0產品通過認證，但是根據報導，Intel認為再過幾年，USB 3.0才會取代目前普及的USB 2.0規格。Intel在CeBIT表示他們正與微軟合作，讓Windows 8整合USB 3.0，Windows 8預計在2012年上市。在此之前，Intel認為只有高階電腦才會支援USB 3.0。
根據In-Stat預估，在2012年約有70%的外接硬碟會採用USB 3.0規格，而筆記型電腦與桌上型電腦的情況也類似。照此看來，內建USB 3.0支援的晶片可能得再等等。聽到這個這個消息最高興的應該是供應USB 3.0晶片的NEC吧！
▲想要看到內建USB 3.0的晶片組？可能得再等幾年。（圖片來源）
▲近期內，要享受USB 3.0的速度還是得靠USB 3.0晶片。（圖片來源）
畢竟南橋要包含USB 3.0 也要重做
NEC 皮包滿滿的小~~朋友
如果沒能在第一時間投入市場,以後3.0的推行應該會有很大問題
難道Intel不看好3.0?
到頭來只有NEC一頭熱
會不會過幾個月之後3.0變成乏人問津的技術?
P.S.話說2012人類不是死光了?(大誤)
會和過去USB2.0普及
或現在DDR3
有著相似的發展吧
說真的現有實際最高35MB
即使讀寫都在這上限也已有越來越不夠的感覺...
玩過FBWF那樣1.5GB複製只要3秒左右之後
落差真大
畢竟他是已經普及的USB2.0的下一代，而不是一個全新的規格。
我覺得INTEL不想這麼快就內建是有原因的，
因為他一內建，其他IC廠商大概就沒啥能賺了。
相信這東西在明年出來會席捲全球~
不果想想這倒是INTEL的本錢之一
話說南僑也打算一並放入CPU?(亂猜
所以未來INTEL會推出可以替代USB3.0的殺手級產品，再與微軟合作一起幹掉NEC
(瞎猜