Computex 2015：聯發科發表高階系列Helio P10八核處理器

聯發科Helio系列單晶片再添新兵。繼上月發表10核心手機晶片Helio X20後，聯發科今日再發布八核心晶片——Helio P10，並揭曉Helio中文品牌名稱為「曦力」。Helio P10將在今年第三季進入量產，而搭載Helio P10的智慧型手機則預計今年底上市。

聯發科強攻高階手機市場，Helio系列再添新兵

聯發科總經理謝清江表示，聯發科晶片品牌「Helio」在今年世界通訊大會（MWC）亮相後，近日陸續發表Helio X系列的八核心晶片Helio X10以及十核心晶片Helio X20，而Helio P系列的第一款產品Helio P10則於2015 COMPUTEX展前正式發布，顯示聯發科在高階市場的策略更加完整。

「我們要問的是，現有客戶是不是需要更高階的方案？」謝清江說，聯發科不只關注低階市場及新興市場，而是當客戶也需要中高階產品的時候，聯發科的技術要能跟得上，同時高階產品的形象也要同步提升。

聯發科聯發科技資深副總經理朱尚祖表示，Helio X20是為旗艦型智慧型手機所設計，而Helio P10則是專為智慧型手機追求輕薄外型的需求所研發，並導入多項頂級的媒體功能。

（圖說：左為聯發科總經理謝清江，右為聯發科聯發科技資深副總經理朱尚祖。圖片來源：聯發科。）

Helio P10為Helio P系列旗下第一款系統單晶片。Helio P10內建主頻達2GHz的真八核64位元Cortex-A53處理器，及主頻達700MHz的雙核心64位元Mali-T860圖形處理器（GPU），以及全球全模的LTE Cat.6數據機，其下載速度達到300Mbps，並支援LTE載波聚合（CA）功能。

此外，Helio P10系列整合了多項聯發科多媒體技術，全球首創支援高感度RWWB的True Bright影像處理器、提供高品質影像顯示的聯發科技MiraVision 2.0技術，以及「非接觸式心跳偵測應用」，只要使用智慧型手機的鏡頭就能夠讀取心跳數值，其效能可媲美脈搏血氧儀或可攜式心電圖儀。

Helio P10率先採用台積電28奈米HPC+製程。朱尚祖說，HPC+是台積電28奈米製程的「優化版」，能有效降低處理器功耗，與目前採用28奈米HPC製程的智慧型手機系統單晶片相較，Helio P10能夠節省高達30%以上的功耗。

謝清江透露，搭載十核心Helio X20及八核心Helio P10晶片的智慧型手機在今年年底到2016年第一季會陸續上市，而且中國手機品牌廠也會推出內建10核心晶片的高階旗艦機種。

謝清江也預估，Helio系列2015年可望為聯發科帶來10％的營收貢獻，而整體高階晶片產品線則占10％～15％的營收占比。