為了搶下iPhone 7訂單，Intel投入千人加入手機處理器戰局

英特爾是 PC 時代的晶片巨頭，但在智慧手機時代，高通才是行動晶片市場的霸主。但老牌晶片巨頭顯然心有不甘，據 VB報導，為了能夠搶下蘋果明年上市的 iPhone 7市場，說服蘋果採用英特爾下一代的 LTE modem 晶片 Intel 7360，英特爾投入上千人的研發隊伍。

如果成功，英特爾此舉將擠掉高通 9X45 LTE 在蘋果手機的位置。英特爾的最終目標是把這塊 LTE modem 晶片能夠擠進蘋果研發的下一代 SoC 晶片上。

這款SoC晶片與目前 iPhone 手機的 Ax 系列晶片類似，但是由於把處理器和 LTE 數據機整合在一塊晶片上，可以變得更小更快、效能更高。如果蘋果考慮取得英特爾技術授權，把這款 SoC 晶片納入 Ax 晶片，那麼英特爾將會擁有一筆龐大的訂單。

儘管在手機平台上，蘋果牢牢佔據了高階手機市場，並與競爭對手三星形成了彼此的制衡，但蘋果自身的供應鏈上三星也佔了重要的角色。與英特爾的合作，讓蘋果可以利用其出色的晶片製作技術，把更多晶片設計和製造權轉移回自己手裡，從而避免受制於人。

對於一開始錯失行動市場先機的英特爾來說，跟蘋果的合作不僅有機會讓它擠掉一直處於領先位置的競爭對手高通，更能幫助他們進軍更大的行動晶片市場。