手機高溫難降，散熱導管成下世代採用趨勢

雖然在高階智慧型手機的主晶片（application processor，以下簡稱 AP）生產技術越來越精細，製程越來越小，也導致手機在運算滿載或負荷較重的時候，產生過熱的狀況頻傳，最著名的案例就屬 2015 年年初高通的旗艦晶片驍龍 Snapdragon 810 了，在多款旗艦機種上都有過熱問題。

消費者對主晶片規格的要求也越來越高，尤其在高階旗艦機種上，畫質的提升以及 3D 需求導致 GPU 運算大增，也加重了散熱的必要性。除了主晶片外，無線充電應用在智慧型手機的需求越來越大，該因素也增加了手機散熱片與散熱導管的需求程度。導致數家智慧型手機品牌陸續尋找散熱（cooling）的解決方案。

散熱導管具成本與整體散熱優勢

由生產成本而言，如果智慧型手機有散熱的需求出現，現有兩個最簡便的解決，方案之一為採用金屬機殼；但金屬機殼與塑膠機殼的差價甚高，最多可以超過 5 倍以上，所以對總成本的控管上造成較大負擔。

除了導入金屬機殼以外，另一個解決方案為散熱導管，市面上廠商（包含台系供應商奇鋐、超眾以及雙鴻）單一熱導管單價約莫落在 1.5 美元上下，對智慧型手機廠商來說，不僅能以較有成本效率的方式解決散熱問題，同時還具有行銷目的，是一個相對合理的選擇。

（Source：雙鴻）

就不同散熱模組的解決方案來比較，過往所採用的大多為石墨片或者銅箔做散熱，因為成本低廉，而且相對的體積薄、不佔空間，目前滲透率最高。然而由於智慧型手機不斷追求在輕薄的有限空間中達到更高效能，而不僅來自於主晶片，其他關鍵零組件 IC 如行動式記憶體以及儲存的快閃記憶體容量都持續增加，對散熱的效能日益迫切，因此出現了散熱導管提高滲透率的契機。

2016 年應用漸升，多品牌廠已有導入計畫

自 2015 年起，陸續有數個品牌的旗艦機種已經導入散熱管應用，包含聯想、中興以及近期推出的 Sony Z 系列手機都有採用；展望 2016 年，由於智慧型手機市佔最大的三星，也正在與多家散熱導管廠商配合驗證動作，可能最快在 Galaxy S7 機種就可以看到該應用，其他中國品牌廠商包含 OPPO 及 VIVO 也都在規劃中，將有效的進一步提升熱導管的滲透普及率。