三星 S7 推出之後,除了外觀以及拍照功能外,還有IP68 級防水防塵功能讓很多人感到很意外,而一向喜歡拆解3C產品的 iFixit 近日也上架了S7的拆解報告,讓我們有機會更詳細地一窺 S7 內部構造。
iFixit 本次拆解的這台三星 S7 採用的處理器為高通驍龍 820,拆解正式開始之前,先來猜一猜,這兩台手機,哪邊是 S6、哪邊是 S7?
嗯,從正面來判斷這個問題似乎有些困難。翻個面就好判斷了,S6 的後蓋玻璃相對平整,S7 的後蓋則像 S6 edge 正面,兩側也是曲面。
好了,正式開拆。和同樣採用玻璃加金屬中框設計的索尼 Z5 一樣,S7 拆解的施力點還是在後蓋,加熱後,用吸盤吸起。
去年,iFixit 發現黏合劑是白色的,而今年 S7 上的黏合劑是黑色的。於是,iFixit 猜測這種改變是為了提高防水能力。不過 iFixit 也不忘打趣:這也可能只是為了符合外觀顏色而已。後蓋下面還有一層背板,可以通過擰螺絲的方式拆掉這一層背板。
不過這層背板上還連著一部分的重要元件,比如天線、喇叭。
背板拆下來是這樣的。
3000mAh 電池也有黏合劑。
500 萬畫素的前置鏡頭,鏡頭光圈為 f/1.7。另據這枚前置鏡頭的 CMOS 為三星自家的 CMOS,型號為 S5K4E6XP。
取下主機板,以及主機板上的 1200 萬畫素主相機鏡頭。不得不說的是,這顆表現出眾的鏡頭,其 CMOS 是由索尼提供的,型號為 IMX260,不屬於 Exmor RS 系列,算是索尼為三星「客製」化的產品。
好了重點來了,主機板上的零件。
- 紅色是海力士 H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM 記憶體以及高通驍龍 820 處理器。兩者封裝在一起。
- 橙色是三星 32 GB MLC UFS 2.0 快閃記憶體
- 黃色是安華高(之前收購了博通)AFEM-9040 多頻多模模組
- 綠色是 Murata FAJ15 前端模組
- 天藍色是 Qorvo QM78064 高頻射頻融合模組
- 藍色是高通 WCD9335 音訊 Codec
- 粉紅色是 Qorvo QM63001A 分集接收模組
主機板的另一邊:
- 紅色是 Murata KM5D18098 Wi-Fi 模組
- 橙色是恩智浦 67T05 NFC 控制器
- 黃色是 IDT P9221 無線充電接收器
- 綠色是意法半導體 LSM6DS3 always-on 6-Axis IMU
- 天藍色是高通 PM8996 電源管理積體電路
- 藍色是高通 QFE3100
- 粉紅色是高通 WTR4905 和 WTR3925 射頻收發器
接下來是 3.5 mm耳機介面,上面有橡膠密封圈。之後iFixit 又在更多位置找到了這種橡膠密封圈。而這種設計與三星 S7 的 IP68 級防水有關。
高潮來了,這就是三星提到的「液冷系統」,確實覆蓋了多個重要元件範圍。不過,看起來和索尼的「雙熱管+矽脂」散熱方式還是不同。
最後,iFixit 給出的可維修分數是三分(一分最難修復,十分最容易修復),這個分數相比 S6 的四分,又更難修復了。
Samsung 在官網上放出了一組拆機照片,並對一些人們關心的問題進行了一番說明。以散熱導管為例,其工作原理是將內部的蒸氣凝結成液體,從而達到配合散熱薄片為組件降溫的目的。
https://news.samsung.com/global/in-depth-look-whats-inside-the-galaxy-s7-and-s7-edge