隨著網路上開始有玩家自行貼出Intel Sandy Bridge的測試報告，另一方面，AMD的Fusion雖然要到年中才發表，但也開始洩漏部份情報。這次曝光的是Fusion處理器即將使用的晶片組「Hudson」，最大的驚喜是，高階的版本會搶先整合USB 3.0進去。
官方稱為Fusion Controller Hub（FCH）的Hudson晶片，在傳統主機板晶片組中，地位相當於南橋的位置。負責較慢速裝置的管理。名稱讓筆者不小心想起轟炸超人系列的製作公司（株式會社Hudson），但在AMD的開發清單當中，Hudson將是扮演著陪稱新處理器的新晶片組角色。
根據一份可能來自AMD的簡報中透露，Hudson會有7種型號，最早問世的會是Brazos筆電平台的Hudson-M1，但是規格最差，只有基本的支援，目前已知內建6組SATA 6Gb/s、14組USB 2.0接頭，不含網路，也沒有USB 3.0。同樣身為低階款的桌上型晶片組Hudson-D1也有一樣的情形，規格很普通，不支援RAID，推測會朝向OEM市場供貨。
中階的Hudson M2跟D2都具備了基本的陣列功能，並整合了1000M GbE MAC網路功能進去。而高階的Hudson M3與D3，會包含比較完整的功能。內建四組USB 3.0，但USB 2.0則會同樣會減少四組，只剩下10組。雖然還不清楚實際效能與最後的晶片命名為何，但可以知道接下來的平台上，AMD的晶片組會有相當不一樣的表現。而從AMD Fusion還要一段時間發表的情況來看，Hudson最後問世的時間，可能要到明年下半年或年底才看的到實品。
▲Fusion Controller Hub全規格截圖（點圖可放大）（圖片來源：softnology.biz）
消息來源：Fudzilla
...不知道我的電腦能不能撐到那時候...啊不對，我沒打算換CPU所以不能用新的晶片組OTL
> 請問編輯大大，原生USB 3.0的優勢是什麼？
速度上跟相容性還不知道會不會有差，但可以少放一兩顆第三方廠商的USB 3.0晶片，電路複雜度跟料件成本照理說都會比較低，
Driver也可以跟南橋其它驅動統一起來裝。對精打細算的消費者來說算是蠻有吸引力的
SB900目前必須搭配Llano,但是因為Llano的良率問題, 所以USB30還是看的到, 吃不到.
內建原生USB3.0
你們『原生』這詞彙還要濫用多久？
『SB900整合USB3.0』不是就很好聽了。也符合現實。
要不然請問你『原生』的相對詞是啥？『獨立』嗎？
會有OOXX整合『獨立』YYUU這種情況嗎？
作為一個媒體，用詞請小心謹慎。
英文：integrated就只有『整合』的意思而已
請不要自己亂加什麼『原生』。
我還原住民哩。
用錯不是一天兩天，也不是只有這個詞...早在板卡廠自稱整合USB3.0的時候事情就開始了，整件事情變得像孤島式鍵盤的命名問題一樣...
> 英文：integrated就只有『整合』的意思而已
> 請不要自己亂加什麼『原生』。
引言恕刪
這部份是我個人解讀錯誤的問題，也可能類似的報導看太多，都忘了原文本來不是這個意思。
感謝指正