聯發科發表可兼容 2G/3G/4G 的 5G 多模數據機 Helio M70，明年 5G 手機可使用

聯發科今日宣布推出旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70，目前已向合作夥伴開始提供樣片，預計明年出貨，最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。

Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接，還可以保證在沒有 5G 網路情況下，移動設備向下相容 2G/3G/4G 的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備。

Helio M70 支援 5G 各項關鍵技術，包括具備 5Gbps 傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能、符合 5G 新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等，並符合國際通訊標準組織 3GPP 最新制定的 R15 行動通訊技標準。

聯發科技近些年一直積極佈局 5G，不僅是全球 5G 標準制訂主要貢獻者之一，5G 技術標準審核通過率名列全球三強，且很早就與 NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試。

【小辭典】5G 無線頻譜資源 Sub-6GHz 以及毫米波（mmWave）

5G 手機即將陸續出現，現階段的 5G 在不同國家有兩個走向：

種類	頻段	特點
Sub-6GHz	低頻	發展主力，較符合 4G 目前的狀態，縮短開發時程，穿透性佳
毫米波	高頻	可使用的頻率多，有更大的通訊頻寬，提升傳輸速率