隨著2018年最後一天的到來，意味著今年全新智慧型手機發布已經結束。不過，各大智慧型手機已經在備戰2019年的全新旗艦，提供他們認為足夠創新技術，以吸引更多買家。其實隨著全球智慧型手機市場趨於疲軟，做出真正打動人心的產品也就變得更難。那麼，2019年智慧型手機的發展趨勢是什麼呢？
正如去過去幾年一樣，越是接近新的一年，第二年可能流行的手機發展趨勢就越容易被人知曉，今年同樣如此。當然了，有一家廠商比較例外，那就是蘋果。蘋果往往很少受行業趨勢所影響，總會按照自己規劃的線路圖來走，而且在iPhone發布之前很難預測會帶來哪些改變。所以，今天我們主要談論的還是Android陣營，看看這一陣營2019年即將流行哪些趨勢，順便討論一下蘋果iPhone是否會跟進。
多鏡頭配置：三鏡頭、四鏡頭、五鏡頭
自從三鏡頭手機華為P20 Pro發布之後，三鏡頭手機就不那麼新鮮了，後續不少手機也都能夠提供三鏡頭，包括OPPO R17 Pro和華為Mate 20。不僅如此，今年我們還看到了全球首款配備四鏡頭的手機：三星Galaxy A9s。因此可以預見，2019年多鏡頭配置的手機還會是趨勢之一，而三鏡頭可能會像之前雙鏡頭那樣成為主流配置。
那麼多鏡頭有什麼用呢？三鏡頭說來就來？其實廠商為手機配置三鏡頭真的不難，首先配置一個標準的高畫素的主鏡頭，第二個配備長焦光學變焦鏡頭，第三個再配上一個超廣角鏡頭就能組成三鏡頭配置了。今年的三鏡頭還有另一種配置，也就是主鏡頭搭配TOF 3D深度感測鏡頭。而有些廠商還會再額外配備一個低像素的景深鏡頭，或者是超微距鏡頭，進一步組成四鏡頭。
多鏡頭配置也絕非噱頭，有了不同的鏡頭之後，就使用者代表可以在不同場合下使用最符合需求的拍攝功能。因此，如果每一個鏡頭如果都能各司其職的話，的確可以為使用者提供有史以來最靈活的直接基於硬體等級的拍照體驗。
有傳聞稱，四鏡頭還不是盡頭，因為諾基亞正在研發的一款5鏡頭的手機洩露已久了，只是何時登場未知。那麼，蘋果iPhone是否會跟進多鏡頭的配置呢？在這方面過去曾有有謠言稱，2019年款iPhone將會提供三鏡頭配置，但究竟蘋果會如何配置多鏡頭現在討論還言之尚早了。
超大記憶體：10GB或更高
2018年，已經有很多旗艦手機提供8GB記憶體的機型，這一趨勢必然會在2019年延續下去。儘管8GB記憶體的手機至今也未完全發揮功效，但手機廠商有炫耀和吸金的權利。出於這個原因，我們也已經看到了一些廠商提供10GB記憶體的手機，例如紅魔Mars電競手機、黑鯊遊戲手機Helo、小米MIX3、一加6T邁凱倫版等。
中國手機廠商在超大記憶體的手機實現上從不謙虛，所以聯想在發布全球首款驍龍855旗艦手機Z5 Pro GT之時，還為其頂配版首次提供了超大的12GB LPDDR4x記憶體。有意思的是，聯想笑稱如果大家買6GB記憶體的手機是為了保證一年後不卡，那麼12GB的記憶體就能保證用兩年之後依然流暢。聯想這款機子2019年1月24日就能正式上市，因此這有可能會是最早實現12GB記憶體的手機。
蘋果對於iPhone 的記憶體選擇2019年會是什麼？在回答這個問題之前，我們先要搞清楚一點，那就是8GB 乃至10GB 記憶體的手機現在真的不切實際，因為無論是iOS 還是Android 平台暫時都無法正常利用這麼多運行記憶體，同時也沒有適合如此大記憶體的應用程式。
所以，我們不用指望蘋果2019年就推出10GB 記憶體的iPhone。相反，如果iOS 13的變化足夠顯著，那麼蘋果可能會為iOS 設備最高提供到6GB 記憶體。就目前而言，蘋果大記憶體的iOS 設備只有2018年款的iPad Pro，而且還是1TB 儲存版的機型才有6GB 記憶體。另外，蘋果從不以記憶體作為宣傳賣點，力推的反而是處理器，所以大記憶體iPhone 更不指望了。
挖孔全螢幕：螢幕下鏡頭技術
在瀏海螢幕備受爭議之後，如今一種新的全螢幕方案誕生了，廠商不必再掙扎於瀏海設計，不用比誰設計的瀏海更小。這種全新的方案就是「開孔式螢幕前置鏡頭」技術，當前手機行業已經有三款手機正式採用「挖洞全螢幕」設計，分別為三星Galaxy S8s，華為Nova 4和榮耀V20。
所謂開孔式螢幕前置鏡頭技術，就是在手機正面螢幕左上方或右上方開了一個非常小的孔，然後將前置鏡頭放置於顯示螢幕玻璃蓋板、液晶面板和背光層的下方，保證前置鏡頭可以正常工作。除了這個為鏡頭開極小的孔之外，手機的正面幾乎都會是螢幕，因為廠商還會為聽筒做隱藏式設計。
按照當前行業說法，開孔方式的螢幕下前置鏡頭方案將是比瀏海設計更好的解決方案，因為只為前置鏡頭開一個極小的孔，視覺上佔用螢幕的面積比瀏海小很多，受影響的可視面積也更少，能夠進一步提升整個螢幕的可視空間，視野更廣，可閱讀的內容更多，整體的閱讀體驗明顯出色不少，沉浸感更強，而且還能使螢幕四邊完整無異形，實現了超高的螢幕佔比，讓手機正面更好看。
雖然挖孔全螢幕也有一點缺點，就是開的孔不管多小，其與手機邊緣之間的空間都會變成相對荒廢區域。但作為一種真全螢幕前的臨時方案，今年三款挖孔全螢幕新機只是個開始而已，2019年這種方案將會在Android 手機陣營中非常普遍，而且各個廠商都會準備充分的理由推動下一輪全螢幕智慧型手機的新設計變革，以便於利用這種挖洞全螢幕手機賺錢。
蘋果會跟進嗎？當前還沒有一款iPhone 採用或計劃採用「挖孔螢幕」，蘋果當前僅限於關注趨勢申請玻璃開孔技術的專利而已。如果蘋果希望保留臉部ID 所需的原深感鏡頭組件，所需的空間一個小孔肯定滿足不了，除非蘋果有其他生物辨識方案。就目前而言，蘋果可能專注的是真全螢幕設計的iPhone，而不是為iPhone 再選擇另一種折中的方案。
可折疊手機：實驗性小眾產品
早已宣稱自行研發可折疊顯示面板多年的三星，經過多年的預熱和吹噓，今年終於有可折疊手機亮相了。三星還確認，2019 年就會正式向市場出貨這台採用Infinity Flex 螢幕的手機。隨著三星可折疊手機的公佈，接下來有一件事情是幾乎可以確定的，即儘管矩形圓角依然是當前智慧型手機的主流設計，但手機的外觀仍在不斷變更新的形態。
這就表示，不出意外的話，全球排行前列的手機廠商都會紛紛跟進推出自主品牌的可折疊手機。其中，中國手機廠商華為和OPPO 已基本確定將參與其中，LG 也許最快明年1 月的CES 2019 就展示成品。相信等到MWC 2019，我們能看到更多廠商展示所謂的可折疊設備樣機。
不過，同樣可以明確的一件事情便是，未來幾年時間裡，無論是三星、LG 還是華為，仍然不會將可折疊手機當做主流旗艦進行銷售，而是當做實驗性的小眾產品，以新的產品線進行試點。因為可折疊設備未知的問題還是不少，例如續航如何？便攜性如何？售價能會不會比普通手機更貴等。一種新技術的實際應用會如何，必然還要經歷幾代機型的不斷進化才能確定，因為尋求新的應用方案以及解決新技術所碰到的問題需要時間。
那麼，蘋果會跟進可折疊iPhone 嗎？隨著主流手機製造商也涉足可折疊手機技術，並以此為賣點，未來蘋果也會進入該領域中，因為當前蘋果已經在內部關注到這項技術，還為此申請了諸多相關專利，相信以蘋果雄厚的實力，沒有人會懷疑蘋果做不做得出可折疊手機。當然了，蘋果並不急於求成，而是當自家產品準備好，足夠完善的時候才選擇發布。過去有不少傳聞稱，蘋果可能會在2020 年左右推出可折疊的智慧型手機。
5G：設備比網路部署先行
5G 這個詞從4G 還未完全登場之前就已經開始流行了。不過，直到2018 年，我們才聽到手機廠商開始談論5G 技術，承諾2019 年會推出5G 旗艦智慧型手機，以此吸引更多使用者更新換代。
事實上，5G 網路的部署情況與智慧型手機廠商熱情並不匹配，全球無論那個國家或地區，5G 網路技術遠未成熟，充其量還處於萌芽階段，還有很長一段路要走。
換句話說，儘管我們將在2019 年能夠看到5G 手機首次亮相，但這類手機也將面臨無5G 網路可用的境地，甚至是其他更多的問題。例如說，5G 手機還未有任何數據機整合到晶片內的方案，最終是否會比4G 手機更厚、更重，或者耗電？畢竟第一批4G 手機上市時的確發生了這些問題。最終手機廠商和晶片廠商共同努力，花了將近一兩年時間才解決這些問題，所以我們不排除5G 還會上演相同一幕的可能。
很多人會問，5G 到底有什麼好處？按照當前的各種宣傳，5G 網路將可以實現更低的延遲，提供更快的下載/上傳速度。而較低的延遲和更高的頻寬，則有助於實現更多手機上此前未能實現的用例，包括AR/VR 技術。同時，5G 主推物聯網，接下來汽車、無人機、廣告牌、路燈等，所有我們身邊的一切通電的能夠塞進晶片的設施，可能都會成為5G 物聯網的一部分。
拿VR 虛擬現實和AR 增強虛擬現實來說，如果5G 網路更快延遲更低，那麼這類頭戴式顯示設備將不再局限於室內使用，能夠方便使用者在戶外直接觀看比賽即時串流，更無拘無束。再拿醫療行業來說，在5G 網路的超低延遲下，外科醫生甚至可以在數百公里外遠端操作機器為病患動手術。
蘋果又會怎麼面對5G 呢？蘋果動作肯定會很慢，至少過往的確如此，當時Android 手機早就實現了GB LTE 網路支援，但蘋果多花了兩年時間才為iPhone 提供相同的功能。所以，我們最早還要等到2020 年或更晚才能看到支持5G 網路的iPhone 了。
螢幕指紋辨識技術：速度精度大幅改善
說實話，螢幕指紋在今年已經相當流行了，很多手機廠商非旗艦等級的智慧型手機也提供了這項技術。不過，雖然螢幕指紋技術經過多代的升級改進，但相對於傳統提供的單獨物理指紋辨識按鍵的方式而言，其辨識速度依然較慢，而且精度上有一定的差距。到了2019 年，相信螢幕指紋辨識技術將會得到較大的改善，尤其是驍龍855 旗艦手機。
驍龍855 是首款支持Qualcomm 3D 音波傳感器的行動平台。高通稱其是全球首個支持螢幕下超音波指紋辨識的商用解決方案，也是唯一一個能夠穿透不同類型污漬準確辨識指紋的移動解決方案。此外，這一方案支持纖薄前衛的產品外觀設計，同時具備更高的安全性和準確性。
當前市面上螢幕指紋辨識手機，大多基於光學指紋技術，由於基於光發射掃描原理，如果螢幕上有污漬或者手上有水的話，讀取指紋就不那麼準確了，還影響到辨識速度。但在採用3D 超音波指紋方案的驍龍855 手機上，經過超音波探測，可以比光學指紋更加精確掃描到指紋表面的溝壑以及底層組織，並且超音波技術在手指有污垢或殘留物時，受到的影響非常小。
這就意味著，明年如果有驍龍855 配備這項技術的話，指紋辨識技術將會迎來全新局面，一次性搞定濕手、油滋螢幕、污垢螢幕，還能用於向手勢檢測、水下指紋匹配和設備喚醒，甚至是檢測心跳和血流。有消息稱，三星會是第一款提供3D 螢幕下超音波指紋辨識技術的手機，其他廠商何時會提供暫時未知。
那麼蘋果呢？在基於生物紋辨識的身份驗證技術方面，蘋果當前已經放棄了指紋辨識的方式，改而採用臉部ID，也就是3D 臉部辨識技術，今年新的iPhone 和iPad Pro 產品線全都標配了原深感鏡頭系統。如果蘋果還會回歸指紋辨識方案，那麼可能要等到指紋辨識能夠實現全螢幕辨識的時候了，但蘋果很少改變之前已經做出的決策。
螢幕發聲技術：全螢幕解決方案之一
為了實現真全螢幕手機，螢幕發聲技術已經被認為一種全新的解決方案。因為這項技術將讓智慧型手機顯示螢幕本身就能夠發出聲音，而不需要再設計獨立的聽筒或其他揚聲器，或者說之前為手機單獨設計的揚聲器，其所佔用的手機機身內部的區域可能會被螢幕取而代之，此舉有助於進一步提高設備螢幕與身體的比例。
顯示螢幕發出聲音的技術原理不難理解，因為聲音是由物體的振動產生的，一切發聲的物體都在振動。因此，就手機螢幕發聲技術而言，其實就是將智慧型手機機身轉換成振摸，當耳朵耳朵貼著顯示螢幕時，顯示螢幕本身就會振動並產生聲音。
最近有消息稱，螢幕發聲技術會成為明年初CES 2019 展會的一大看點，屆時來自韓國和中國的廠商都會在展會上展示自己的螢幕發聲技術，而且該技術將會出現在更多智慧型手機上。這就表示，螢幕發聲技術可能會成為2019 年手機行業的新趨勢，廠商以此實現不開孔、超窄邊框和良好手感的手機設計。
但說實話，去掉聽筒的螢幕發聲方案在智慧型手機領域已經不是新鮮事了，近些年來不同的手機廠商都提供了或多或少類似的做法。例如最早夏普的Aquos Crystal 全螢幕手機，也就是全球第一批螢幕三邊框都採用超窄邊框的手機，還有小米部分MIX 系列機型，不僅聽筒改用骨傳導、懸臂樑式壓電陶瓷螢幕發聲技術或AAC 激勵器螢幕發聲方案，而且還將前置鏡頭放到了下邊框上。
那麼，蘋果又會不會跟進呢？目前並沒有任何跡象表明蘋果會跟進螢幕發聲技術，蘋果在瀏海區域保留了大揚聲器開孔，以此實現頂部和底部雙立體聲揚聲器的效果。考慮到螢幕發聲技術面臨的缺陷問題不少，例如之前很多機友反饋的通話音質不佳，穩定性不好，聲音音量不夠等，基於這些原因，蘋果跟進是不太可能的事情，而且蘋內部果也不會將此技術當做優先去考慮的事項。
高功率快速充電：40W 有線快充
2018 年，已經有很多手機開始配備更大容量的電池，例如Galaxy Note 8 和華為Mate 20 Pro 電池容量都達到了4000mAh 以上。在電池技術沒有明顯技術突破的情況下，手機製造商也只能通過增加電池容量的方法來實現更好的電池續航。因此，更快的有線充電方案就變得更加重要了。
雖然市場上已經有非常多快速充電的解決方案了，但大多數都是為3000-3500mAh 容量電池的手機而設計。對於一款標配4000mAh 以上大容量電池的手機來說，只能以更快的充電方案才能夠抵消等待充電所需的額外時間，而此時40W 或50W 這類快速有線充電方案最合適不過了。
當前市面上有三種相對高功率的快速充電方案，第一個是華為今年全面升級的SuperCharge 超級快充技術，將其功率提升到了40W，號稱30 分鐘內可充電70%。華為表示，這個充電速度是iPhone XS Max 的440%。第二種方案是OPPO 的Super VOOC 串聯雙電晶快充設計，充電功率可以達到40W。而第三種則是一加的Warp 閃充，可以達到峰值30W 的充電功率。
對於部分機友來說，快速有線充電的解決方案沒有那麼神奇，甚至被高估了，但一旦你體驗過後，相信就再也回不去了。基本上體驗過的機友都認為，這是快充是一種徹底改變手機使用方式的技術。那麼，蘋果又會有什麼動作呢？蘋果的快充現在是最高18W 的功率，考慮到這個18W 在安卓陣營部署多年才能實現，而且蘋果還不標配快充頭，預計在未來一兩年內很難再看到蘋果為iPhone 實現更快的充電方案。
最後，在你看來，2019 年手機行業的發展趨勢還會有哪些？例如價格會不會變得更貴？備受關注的電池技術有沒有進一步突破等等……
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