千呼萬喚始出來，Intel 10 奈米處理器最快年底上市

Intel 原計劃於 2016 年進入量產的 10 奈米製程，經過多年延宕和研發瓶頸，終於在今年 CES 展亮相，共兩款 10 奈米處理器，最快 2019 年底正式上市。

10 奈米製程配合最新封裝技術，Intel 推出「世界最小主機板」

10 奈米處理器 Ice Lake，是由新推出的 Sunny Cove 微架構打造，整合可達 40Gbps 的 Thunderbolt 3 傳輸技術、Wi-Fi 6 、第 11 代核心顯示卡以及可提升 AI 性能的 DL Boost 技術。Intel 表示，用 Ice Lake 處理器驅動的電腦會在 2019 年底前正式上市。

另一款新發表的 Lakefield 處理器則採用上個月宣布的晶片 3D 堆疊封裝技術 「Foveros」，透過記憶體和運算晶片的堆疊，提升繪圖及 AI 技術的性能。同樣以 10 奈米製程技術打造而成的 Lakefield，整個晶片組大小僅 12Ｘ12Ｘ1 毫米。

根據 Wired 報導，Intel 資深副總裁暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant 表示，「這是有史以來世界上最小的主機板。」問到 Lakefield 實際運作時會有怎麼樣的表現時，Byrant 並沒有提供一個評價的指標。事實上，這項全新的技術還沒有既有的設備可供它驅動。

「鑑於 Lakefield 的低耗能及高性能表現，我們需要另外打造出一系列全新的設備來與之匹配。」Bryant 說。

攜手阿里巴巴，Intel 計劃將 3D 運動員追蹤技術應用於東京奧運

在異業合作方面，Intel 的子公司 Mobileye 與英國製圖機構 Ordnance Survey 簽約，期望透過高解析度的地圖數據，推廣包含 5G 及智慧城市等數位服務。Intel 和美國通訊綜合企業集團 Comcast 也將攜手合作，提升寬頻及無線網路技術，建立更完善的通訊網路。

Intel 也宣布要和阿里巴巴合作，研發由 AI 驅動的 3D 運動員追蹤技術，透過影像即時捉取運動員的力學數據，藉此分析其運動表現，讓教練及運動員可以更方便地找出調整與進步的方向。Intel 與阿里巴巴計劃要將此技術應用在 2020 年東京奧運上，為運動員的訓練帶來更可靠的數據觀點。

• 本文授權轉載自:bnext(數位時代)