據報導，在美國聯邦貿易委員會（FTC）週一對高通提起的反壟斷訴訟中，蘋果公司首席營運長傑夫‧威廉姆斯（Jeff Williams）證實，蘋果曾希望在最新款iPhone手機中使用高通的4G LTE晶片，但後者拒絕向蘋果出售該晶片，這拖累了蘋果向5G轉型的進度。
威廉斯在庭審中作證稱，高通繼續為蘋果的老款iPhone提供晶片，包括iPhone 7和iPhone7 Plus。但他表示，高通沒有為蘋果最新款iPhone提供處理器，因為這款手機是兩家公司開始專利糾紛以後設計的。威廉斯認為，蘋果為使用高通專利支付的使用費過高，每部iPhone需付給高通7.5美元專利使用費。
FTC指控高通壟斷無線晶片業務，迫使蘋果等客戶只能與高通合作，並對高通的技術支付過高的授權費。FTC表示，高通曾迫使蘋果支付技術授權費，以換取蘋果在iPhone上使用其晶片。此次庭審於1月4日在加州聖何西的美國地方法院開庭，證據包括2018年3月之前發生的談判和事件，但不包括2018年3月之後的任何事情。
蘋果設計自己的處理器，這是iPhone的大腦，但該公司依賴第三方晶片進行網路連接。從2011年的iPhone 4S到2015年的iPhone 6S和iPhone 6S Plus，這些晶片的唯一供應商就是高通。在2016年，蘋果開始在iPhone 7和iPhone 7 Plus的某些機型中使用Intel晶片，但在Verizon和Sprint版本中仍使用高通晶片。
這一趨勢在2017年繼續延續，但蘋果最新手機——iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR，現在只使用Intel4G晶片。據信，下一代iPhone也將只使用Intel晶片，這將使蘋果在5G手機市場上落後。到2019年的假日季，美國各大Android廠商都將推出5G手機。但Intel的5G數據機預計要到2020年才能面市。
威廉斯週一表示:「我們的戰略是在2018年實現晶片雙重供應。我們正努力與高通合作，但最終他們卻不支持我們，也不賣給我們晶片。」
他稱自己曾聯繫高通首席執行長史蒂夫‧莫倫科夫（Steve Mollenkopf），希望他把晶片賣給蘋果。高通拒絕後，蘋果不得不求助於Intel當時的首席執行長布萊恩‧柯再奇（Brian Krzanich），希望他幫助提供iPhone所需的所有數據晶片。
威廉斯的言論似乎與莫倫科夫上週五的證詞相矛盾。後者在發言中表示，截至2018年春季，高通仍在努力贏得為iPhone提供晶片的蘋果合約，但自之前的合約到期以來，該公司尚未從蘋果「獲得任何新業務」。由於受審判證據日期所限，他被禁止談論高通與蘋果的業務現狀。
不過，高通的其他高管近幾個月來也曾表示，願意向蘋果供應晶片。
高通晶片業務主管克里斯蒂亞諾‧艾蒙（Cristiano Amon）在去年7月份的一次財報電話會議上表示：「如果機會出現，我認為我們將成為蘋果的供應商。」當年9月份，高通首席財務官喬治‧戴維斯（George Davis）在花旗的一次會議上表示：「我們歡迎與蘋果在5G方面的合作。」
在Intel和蘋果的協助下，FTC於兩年前對高通提起訴訟，指控高通壟斷數據機晶片，並試圖維持其主導地位，進而損害了競爭。這場審判揭示了科技行業最重要的業務——智慧型手機的內部運作情況，展示了供應商爭奪主導地位和利潤的諸多內幕。
高通的「無授權，無晶片」政策是FTC對該公司提起訴訟的核心。本月，律師們正在法官高蘭惠（Lucy Koh）面前進行辯論。如蘋果等高通客戶不同意這一政策，FTC也認為它損害了競爭，提高了手機價格。
高通在法庭上與FTC對質的同時，也在與蘋果對薄公堂。蘋果曾是高通最大的客戶之一。FTC提出控訴三天後，蘋果也對高通提起訴訟，稱這家無線晶片製造商沒有為其處理器技術提供公平的授權條款。
蘋果認為，該公司應該只根據高通連接晶片的價值支付專利費，而不是按照整個設備付費。該公司表示，高通「實際上是在對蘋果的創新徵稅」，而蘋果「不應該為與高通無關的技術突破支付費用」。
與此同時，高通表示，如果沒有其技術支持，iPhone就不會誕生。高通在去年10月份表示，蘋果欠其70億美元的專利授權費。
在上週五的庭審中，蘋果負責採購的副總裁、FTC證人湯尼‧布萊文斯（Tony Blevins）作證稱，蘋果曾想在2013年秋季發佈的iPad Mini 2中植入Intel的通訊晶片，但高通利用強硬的商業手段粉碎了這一計畫。他說，蘋果不喜歡在數據機晶片上完全依賴高通。但作為獨家使用其晶片的交換條件，高通向蘋果提供回扣，以降低成本，這項交易將Intel踢出了iPad Mini 2晶片供應鏈。
有些公司以單個零件的名義收取專利費，而高通卻以產品為整體授權其所有專利，按照終端設備（通常是手機）的售價收取一定費用。在手機行業，專利持有者根據手機總價值收取授權費是一種常態，因此高通並不是唯一一家這樣做的公司。愛立信、華為、諾基亞、三星和中興也根據整部設備收取授權費。
威廉斯作證稱，蘋果在開始開發iPhone時，曾與高通討論過直接授權其技術，但蘋果必須將自己的專利交叉授權給高通，同時還要向高通支付費用。蘋果不想這麼做，所以它採取了通過製造合作夥伴授權高通專利的方式。蘋果的聯代工廠商（如富士康）先向高通支付授權費，然後蘋果再償還他們。透過高通與蘋果的協議，高通也給予蘋果技術授權使用費回扣。
威廉斯還證實，蘋果最終支付給高通的授權費是其認為公平數額的五倍。蘋果希望向高通支付相當於每部設備1.5美元的專利權使用費，這是基於每台30美元的數據晶片連接iPhone到行動網路的費用的5%。威廉斯說，結果蘋果的每部手機要向高通支付7.5美元費用。威廉斯說:「按手機成本的特定比例收費的想法對我們來說毫無意義，這與我們信奉的公平原則相違背。」
但威廉斯表示，蘋果之所以同意這份協議，是因為它低於高通擬向合約製造商收取的價格。按照後者計算，每售出一部iPhone，高通可收取5%費用，相當於向每部設備收取約12至20美元費用。不過，蘋果與高通達成的折扣協議將這筆費率降至每部iPhone 7.5美元。
威廉斯說，2011年，蘋果向高通訂購iPhone數據晶片時，發現自己支付的費用將超過此前每部設備7.5美元的專利使用費，外加比之前供應商英飛凌（Infineon）更高的處理器使用費。他說，蘋果最終通過談判維持了較低的費率，但這意味著它只能同意使用高通的晶片。如果尋找其他供應商，蘋果將需要支付費用。
威廉斯繼續稱，2013年，在談判一份新合約時，高通希望將每部設備7.5美元的授權費再提高8美元至10美元。蘋果最終將費用維持在7.5美元，但協議繼續包含排他性條款和其他限制蘋果尋找其他供應商的條款。威廉斯在解釋蘋果為何與高通繼續簽署授權協議時說:「我們面臨的是每年超過10億美元的授權費用增長，所以我們無路可走。」
威廉斯補充說：「另一種選擇是，如果你不接受高通的條款，默認的合約將使專利授權費率達到每部設備17或18美元。我們需要他們供應晶片。如果我們試圖反對，最終就得不到晶片，我們沒有太多的選擇餘地。」
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