備戰5G不再受制於高通、Intel，蘋果正在開發自家的數據機晶片硬體

據國外媒體報導，蘋果已將其數據機晶片工程業務從供應鏈部門轉移到其內部硬體技術部門，這一轉變顯示出來，蘋果經過多年從外部供應商像是高通、Intel採購數據機晶片後，經過這一連串不斷的官司風波可能已經改變了他們的想法，打算自己動手來開發新iPhone的這個關鍵元件。

數據機是手機和其他行動設備連接到無線數據網路不可缺少的組成部分。蘋果曾使用高通的數據機晶片，但從2016年開始逐步使用英特爾晶片，並在去年發布的iPhone中放棄了高通晶片。

根據內部消息表示，蘋果負責硬體技術的高級副總裁約翰·斯魯吉（Johny Srouji）今年1月份接管了公司的數據機晶片設計工作。之前沒有報導過該相關人士變動。

斯魯吉於2008年加入蘋果負責晶片設計，其成果包括為iPhone和iPad提供的A系列處理器，以及幫助這些設備與AirPods無線耳機和其他蘋果配件配對的特製藍牙晶片。

之前蘋果的數據機晶片業務是由魯本·卡瓦列羅(Ruben Caballero)領導的，其向負責iPad、iPhone和Mac工程的高級主管丹·里奇奧(Dan Riccio)匯報工作。里奇奧的工作主要涉及公司龐大電子供應鏈上的零組件整合。

蘋果拒絕對此發表評論。科技出版物《訊息報》之前報導稱，蘋果正在開發自己的數據機晶片。

總部位於加州庫帕提諾(Cupertino)的蘋果，還特地在聖地亞哥發布了數據機工程師的招聘訊息。之所以跑到這麼遠，是因為這裡是高通總部的所在，聖地亞哥是無線設計人才的聚集地。蘋果過去也曾表示，計劃在當地打造自己的團隊。

但蘋果公司想要製造出自己的數據機晶片可能需要數年時間，而且不可能知道這種晶片何時會在何種設備上出現。

晶片行業研究公司The Linley Group總裁林利·格溫納普(Linley Gwennap)說:「如果你是蘋果，一切都必須是好的。」「手機裡沒有容納次級品元件的空間。」

5G時代即將來臨

在蘋果投資數據機晶片之際，電信商和其他手機製造商正在推出下一代更快的5G無線網路設備。而競爭對手三星電子和華為已經在生產自己的數據機晶片。

分析人士說，製造自己的數據機晶片可能要蘋果每年在研發上投入數億美元，但最終成功後可能會為蘋果節省更多成本。

伯恩斯坦研究公司分析師史黛西·拉斯根（Stacy Rasgon）稱，數據機晶片是蘋果設備成本的主要組成部分，每個晶片價值15到20美元，蘋果每年生產2億部左右的iphone，相關成本可能在30億美元到40億美元之間。

蘋果還可能會將數據機晶片與處理器晶片結合起來，進而從中受益，就像三星、華為和其他多數手機製造商所做的那樣。這不僅能夠節省手機空間，還能夠提高電池壽命，也是蘋果在未來產品中引入增強現實功能時需要考慮的兩個重要因素。