在台灣 3 大研發中心即將營運，高通展開擴大徵才

行動處理器大廠高通（Qualcomm）在 2018 年於台灣陸續成立的營運與製造工程暨測試中心（COMET）、多媒體研發中心以及行動人工智慧創新中心等研發機構都即將在 2019 年陸續開始營運。而為了整體的營運需求，高通將在台針對此 3 大研發中心擴大徵才。

目前，高通預計在台灣設立的 3 大研發機構，其中營運與製造工程暨測試中心將做為負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。而在行動人工智慧創新中心方面，則是將把重點放在終端裝置內建人工智慧（on-device AI）的平台和應用上，以承接高通在行動人工智慧上的研發能量。至於，多媒體研發中心則是主要包括 3D 感測的圖像與電腦視覺研發，以及虛擬實境與擴充實境相關技術發展等。

此外，根據高通之前表示，在台灣設立的多媒體研發中心與行動人工智慧創新中心為長期性的建設和投資。因此，未來此兩大研發中心也將與台灣頂尖大學及科學研究機構合作專案計畫，讓台灣的學術研究可即時反應產業趨勢，並與國際資源接軌。這也是高通台灣持續支持台灣在地創新人才的培育和發展的計畫，進一步協助提升台灣自主研發能力。