你以為新 AirPods 只是把一代換了個殼？別忽視那顆 H1 耳機晶片

1. 加入對「嘿 Siri」語音喚醒功能的支援；
2. 在不同設備之間切換連接的速度（比如從 iPhone 切到 iPad，或是 iPhone 切到 Mac 上），最快達到了以往的 2 倍；
3. 通話時間從原來的 2 小時提升至 3 小時，接聽電話的連接速度最快達到之前的 1.5 倍；
4. 遊戲聲音延遲最高降低 30%。

你當然可以說，這些 H1 晶片帶來的升級，遠不如加個新配色或是改個外觀來得吸引人，但對大部分無線耳機產品而言，左右耳連接的穩定性，以及低延遲表現，恰恰是它們和 AirPods 差距最大的部分。

我們此前曾撰文討論過，現在市面上仍然有很多無線耳機存在「主副」之分，即主設備會透過藍牙，將聲音資料傳輸至其中一支耳機上，然後這支耳機會再透過藍牙將資料傳給另一枚耳機。

由於需要將聲音的資料中轉，自然很容易造成連接不穩或是延遲的情況。所以你會看到，不少藍牙耳機仍需要用一根耳機線將左右兩邊連在一起，就是為解決兩隻耳塞的聲音同步問題。

也有一些折衷方案出現，比如 B&O E8，它選用了名為 NFMI 的近場磁感應技術取代了原本的藍牙中繼，穩定性確實有所提升。

還有高通推出的 TrueWireless Stereo Plus 技術，則支援手機向左右兩個耳機單獨提供訊號，避免干擾問題。

而初代 AirPods 之所以能在連接穩定性和低時延方面領先大部分產品，是因為蘋果基於原有的藍牙連接協議，建立了一套多重鏈路和窺探機制，巧妙解決了音源的同步問題。

此外，AirPods 還進一步簡化了多情境下的配對過程：配合蘋果 iCloud 雲端同步，只要 AirPods 和其中一台設備配對後，就會自動加入至該 Apple ID 旗下的所有設備中，以確保在多個設備間實現快速切換。

出代耳機的這些功勞，都來自於那顆內建的 W1 晶片。

當然，對蘋果來說，投資研發自主晶片，也是確保其硬體產品差異化的核心之一。

從收購晶片製造商 P.A. Semi，並在 iPhone 4 和初代 iPad 上採用首顆自研處理器 A4，到 A12 成為全球首批商用 7nm 晶片，過去十多年裡，蘋果已經在晶片研發領域積累了不少經驗，所涉及的部分也早已擴展到 GPU、電源管理晶片等領域。

如今，連 iOS 之外的產品也在蘋果自研晶片的範疇內。比如 Mac 產品線，2016 年及之後推出的新款 MacBook Pro 均已搭載了蘋果設計的 T 系列晶片，主要用於身份驗證和安全保護；還有 Apple Watch 中的 S 系列晶片，至今也發展到了第四代。

但為一款耳機配件製作獨立晶片，在蘋果的產品史上並不多見，這意味在  AirPods 熱賣的當下，蘋果也在有意加強對它的重視，以便繼續在市場上保持領先。如果哪天我們靠 AirPods 獲得了類似史派克·瓊斯電影中《雲端情人》的人機體驗，估計也不會讓人感到太意外

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