科學家研發新傷口敷料，使用弱電場來對抗抗生素耐藥性細菌感染

一項令人難以置信的新研究證明了使用弱電場來抵抗細菌感染的傷口敷料的潛力。這種敷料提供了一種對抗抗生素耐藥性細菌感染的新方法，已被FDA批准，目前正在人類燒傷患者中進行測試。

美國國立衛生研究院估計，高達80％的細菌感染都是由一種稱為細菌生物薄膜的表型引起的。這些生物薄膜在細菌細胞黏附在一起形成黏性物質時發生，通常出現在傷口或植入的醫療設備周圍。在最好的情況下，細菌生物薄膜很難根除，隨著抗生素耐藥性細菌的增加，這項任務變得更具挑戰性。

目前科學家正在開發各種與細菌生物薄膜戰鬥的新技術。來自南佛羅里達大學的一個團隊正在研究如何利用從南極海綿中提取的新化合物來破壞生物薄膜；而來自賓夕法尼亞大學的另一個團隊正在研究微型機器人作為分解這些生物薄膜的方法。

這項新研究提出了另一種新的生物薄膜破壞方法：電力。該研究表明，弱電場可以防止細菌聚集成生物薄膜，並且如果細菌生物薄膜已經存在於傷口上，則可以分解細菌生物薄膜。為此，研究人員開發了他們所謂的無線電子敷料（WED）。

敷料可以使用電化學反應自發電1伏，當它與傷口體液接觸時觸發。據報導，電場對患者無害，但足以分解細菌生物薄膜，並防止其重新形成。

「這首次表明可以通過使用電子敷料來破壞細菌生物薄膜，」該專案的研究人員之一Chandan Sen解釋道。「這對整個手術都有影響，因為生物薄膜的存在可能導致成功手術結果的許多併發症。這種紡織品可能被視為醫用敷料－－醫院是感染的主要來源。」

過去已經有研究證明微弱的電刺激對於加速傷口癒合非常有效，並且一些研究人員建議開發類似於電子OK繃的東西以黏在傷口上，這具有殺死細菌並加速癒合過程的可能性。

新的無線電子敷料目前正在人類燒傷患者中進行測試，瞭解其在對抗細菌生物薄膜感染方面的功效。這項新研究發表在《Annals of Surgery》期刊上。