聯發科發表新 5G 處理器：天璣 1000，預計 2020 年第一季搭載終端產品上市

聯發科技今日發佈 5G 旗艦級單晶片「天璣 1000」，為高階智慧手機打造高速穩定的 5G 連接性能，並具備創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科技 5G 晶片系列中首款的 5G 單晶片，整合 5G 數據機，並採用七奈米製程製造。

聯發科技總經理陳冠州表示：「天璣，是北斗七星之一，指引著 5G 時代的方向，我們以此命名 5G 解決方案，象徵我們是 5G 時代的領跑者，是技術與產品的領先者，是標準制定的積極參與者，更是 5G 產業生態的推動者。」

天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機，與其他解決方案相比在節省功耗上有更顯著的表現。它支援先進的 5G 雙載波聚合（2CC CA）技術，讓下載速度比業界一般水準快兩倍，同時也是全球第一款支援 5G 雙卡雙待的晶片。

天璣 1000 擁有全球最快 5G 網路傳輸量，在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行速度。此外，它支援 Sub-6GHz 頻段 SA 獨立組網與 NS A非獨組網，以及 2G 到 5G 的各代蜂巢式網路連接。

在無線連接方面，天璣 1000 整合最新的 Wi-Fi 6 和藍牙 5.1+ 標準在單一晶片裡，在下行與上行速度方面均提供超過 1Gbps 的網路傳輸量。

其採用 2.6GHz 的四個 Arm Cortex-A77 核心，搭配四個 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，性能與功耗達到最佳平衡，同時，天璣 1000 也是全球首款採用 Arm Mali-G77 GPU 的晶片，在 5G 速度下可帶來絕佳的串流媒體和遊戲體驗。另外，天璣 1000 搭載了全新架構的聯發科技獨立 AI 處理器 APU3.0，擁有高達 4.5 TOPS 的 AI 算力，比上一代  APU2.0 性能提升兩倍以上。

聯發科天璣 1000 功能和技術特點

全球第一個支援 5G 雙卡雙待：聯發科技領先全球推出 5G 雙卡雙待技術，支援最新的 VoNR （Voice over New Radio）語音服務，提供跨網路無縫連接和高速傳輸。

最節能的 5G 數據機：該晶片整合的 5G 數據機提供了極致的高能效單晶片，整合式設計更加節能，也為終端廠商提供更多空間開發其他功能，例如容量更大的電池或更大的相機感測器。

更快更廣的 5G：天璣 1000 支援 5G 雙載波聚合，不但能達到更高的平均 5G 網速，增加 30%高速層覆蓋，還可在兩個 5G 連接區域（高速層和覆蓋層）之間進行無縫切換，讓用戶在移動行進間享受 5G 的無縫高速連接。

高品質成像多鏡頭組合：該晶片搭載了全球首款五核心影像訊號處理器（ISP），以每秒 24 幀（FSP）的速度支援 8000 萬像素感光元件和多鏡頭組合，例如 3200 萬 +1600 萬像素雙鏡頭。

全面升級的 AI 相機與影片功能：AI 獨立處理器 APU3.0 支援先進的 AI 相機功能，包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍 HDR 以及 AI 臉部識別，並且支援多幀曝光的 4K HDR 影片。

強大的圖片和影片處理能力：天璣 1000 擁有強大的圖形處理能力，支援高達 120Hz 的 FHD+ 解析度和 90Hz 的 2K+ 解析度，同時也是全球第一個支援 4K 解析度下 60 fps Google AV1 格式的處理器，將影片串流體驗提升到更高水準。

首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季量產上市。