兩週前，高通正式發佈了新一代旗艦手機晶片：驍龍 865，預示著又一輪智慧型手機的軍備競賽即將來臨。目前包括小米、OPPO 在內的公司已經宣佈，將在明年第一季度推出搭載驍龍 865 的旗艦手機，其它主流廠商也均會跟進。
在發佈會後第一時間上手了由高通提供的驍龍 865 開發測試機。該機已經內建了多個跑分工具，我們也得以提前一覽這顆 2020 年旗艦晶片的性能。
先大致介紹高通的開發機規格，除了驍龍 865 的主核心外，該機還配備了 5.9 英吋、2880×1440 解析度的螢幕，以及 12GB LPDDR5 記憶體（驍龍 865 加入了對 LPDDR5 記憶體的支援），算是一台很標準的 Andorid 旗艦機了。
不少人可能會關心這台手機的重量和厚度，畢竟驍龍 865 還需要配合一顆 X55 基頻晶片才能使用 5G 網路，但從實際上手的感覺來看，這款開發機並沒有比市面上的 Android 旗艦大多少，另外它的背部也留有不少感應器開孔，以便展開各種測試。
對於 OEM 廠商的來說，高通開發機的價值更多還是在相關零組件的內部佈局，以及獲得晶片、射頻天線的測試數據等。所以它在外觀上可供參考的部分十分有限，重點還是在於那顆「晶」。
只關心驍龍 865 晶片測試結果的朋友可以直接查閱這張對比圖。這裡有三點注意事項：
1. 以上分數均基於最新的測試工具，一些較老的分數標準如 Geekbench 4 和 v7 版安兔兔則不包含在內；另外在 iPhone 方面，由於 PCMark 等測試工具尚未支援 iOS，我們只列出可供對比參考的分數。
2. 本次驍龍 865 的跑分數據僅代表高通開發機的結果，根據往年的情況，主流廠商的正式市售機型會比高通自己的測試機表現更好，畢竟脫離軟體優化，空談硬體性能也沒什麼意義。
3. 所有分數僅代表單次測試的結果，但在實際測試時，因核心調度或溫度差異，必定會出現分數波動，這些都在正常範圍內。
先來說說 CPU 的性能。對比去年的驍龍 855，今年驍龍 865 的核心組成變化不大，依舊延續了「1+3+4」的大、中、小共計 8 顆核心的設計，且各核心主頻、L2 快取記憶體均沒有變化（L3 快取記憶體升至 4MB）。
但按照高通的說法，驍龍 865 的性能相比驍龍 855 提升了 25%，功耗則降低了 25%。為什麼會有這樣的差異？
一個是製程技術的改進。雖然本次驍龍 865 依舊採用了 7nm 技術，但它使用了和蘋果 A13 一樣的台積電 N7P 技術，簡單來說就是 7nm 技術的性能增強版，可以在同等功耗水準下實現約 7％ 的性能提升。
另一點則體現在內核部分。你會發現，這次驍龍 865 的大核心和 3 顆中核都採用了最新的 A77 內核，而驍龍 855 只是 A76 內核 ，至於 4 顆小核心則延續了去年 A55 的內核設計。
按照 ARM 官方的說法，Cortex-A77 擁有比 A76 高出 20% 的 IPC 性能提升，並且可以帶來更先進的機器學習與 AR/VR 體驗。
有關內核的部分，高級副總裁 Keith Kressin 接受採訪時也強調說，CPU 是目前高通唯一一個非完全自主設計的部分，因為高通認為自主設計內核需要投入大量人力和時間，但最終很可能只是「重複造輪子」，得出一個與 ARM 內核相似的產品。
也因如此，如今高通也選擇跟進 ARM 的進化節奏，直接使用來自 ARM 的內核設計，並將關注點放在 AI、鏡頭等發展潛力較大的部分。
那麼，高通宣稱的「25% 的 CPU 提升」又是否屬實？實際的測試結果反倒要更複雜些。
我們發現，高通所說的提升幅度是比較保守的，就 Geekbench 5 所說的測試來看，驍龍 865 的 CPU 性能會比第一批驍龍 855 機型提升 35%-40% 左右；如果對比驍龍 855+，提升幅度則在 18% 左右。
另一個是安兔兔 v8 版，驍龍 865 的得分同樣比驍龍 855 有著約 30% 的提升。
當然，蘋果 A13 在 Geekbench 5 的單核分數依舊突出，這和蘋果習慣採用結構面積更大的核心設計，以及 iOS 系統更注重單線程任務的執行機制均有關係；但在多核性能上，這次驍龍 865 已經能追平 A13 的分數了。
有意思的是，高通還在溝通會上做了一些競品對比展示。他們說雖然蘋果 A13 晶片在 Geekbench 得分一向佔優，但換成是應用程式啟動、載入這種過程，驍龍 865 會比 A13 快很多。
在比較看重整機綜合性能的 PCMrak 測試中，驍龍 865 的開發機也與驍龍 855/855+ 拉開了一定的差距，提升幅度在 30%/25% 左右；和華為麒麟 990 相比，分數也高出了 20%。
而在用於測試網頁應用響應的 Speedometer 2.0 上，驍龍 865 開發機則有小幅進步，相比驍龍 855+ 提升了 20% 左右。
這裡你又會發現，iPhone 在 Speedometer 這一項的分數非常高，因為這類 Web 基準測試不僅會涉及硬體性能，也包含了軟體和系統層面的優化（比如你在 iPhone 上使用 Safari 瀏覽器跑 Web 測試項，分數會比 Chrome 的更高）。
考慮到 iOS 和 Android 本身系統就不同，大家的 Web 基準測試可比性有限，這裡僅做展示。
再來看看 GPU 的部分，圖形處理性能一直是高通晶片相較於麒麟、獵戶座乃至是聯發科晶片的優勢部分。在這次的驍龍 865 上，高通稱新的 Adreno 650 GPU 相比之前有 25% 的性能提升；如果在同等性能下，Adreno 650 則能降低 35% 的功耗 。
我們還是根據測試結果來分析。首先是 GFXBench 中 3 個比較有代表性的測試項目，分別為 Aztec Ruins 情境的中畫質、高畫質分數，以及 Manhattan 3.1 情境下的分數。
可以看到，驍龍 865 的幀率表現確實比驍龍 855 要高 25% 左右；如果和驍龍 855+ 相比，提升幅度大概在 15% 左右。
但這一成績和蘋果 A13 相比仍有差距，當然兩者的峰值性能功耗也是不同的。
另一個和 GPU 有關的測試環節是 3DMak 中的 Sling Shot Extreme 情境，這裡我們發現驍龍 865 在基於 Vulkan 圖形 API 下，對比驍龍 855 的提升幅度達到了 35%，遠高於 OpenGL 下 25% 的提升，不排除這只是單次測試下的結果。
如果對比驍龍 855+，865 的提升幅度則在 13%-18% 範圍內。
比起分數上的進步，Adreno 650 帶來了另外兩項圖形特性更值得普通消費者關注。
一個是對更高更新率螢幕的支援。在今年，我們已經能看到像一加 7 Pro 這樣配備了 90Hz 更新率螢幕的產品出現，它對系統流暢度和視覺觀感確實帶來了顯著改進（但功耗也相對有所提升）。
到了驍龍 865 這代，螢幕的更新率上限也從 90Hz 提升到了 144Hz，甚至連定位中高階的驍龍 765G 也可以選配 120Hz 的螢幕，這意味著到明年，高更新率螢幕將不再是旗艦機的專屬。
另一點是 GPU 驅動更新的機制。它類似於我們在 PC 端看到的顯卡驅動更新，不僅能修復舊版本 BUG，還可以進一步挖掘圖形處理器的性能，實現更高等級的畫面特效，這對一些熱門手遊而言十分重要。
按照高通的說法，GPU 驅動更新主要會透過 Google Play 商店實現，但考慮到國內無法使用 Google 服務，具體怎麼落實還得看高通和手機廠商們的溝通。
以上，就是本次我們上手測試驍龍 865 開發機的情況。從結果來看，驍龍 865 在 CPU、GPU 部分的提升基本符合高通官方所說，兩者都有著約 25% 左右的增幅，這也讓驍龍 865 在各項測試中的得分躍升至 Android 第一位。
換成是正式發售的機型時，應該能做到比現在更好的表現。
不過，考慮到明年大部分旗艦機還得再附上一顆 X55 的 5G 基基頻片，出於對整體功耗的平衡，各家廠商是否會對 CPU/GPU 的性能做一些控制，這就得看實際的產品情況了。
CPU、GPU 性能並非是我們唯一需要關心的部分，畢竟手機晶片本就由多個模組組成，像拍照、AI 等環節都很難用單一的跑分數字來衡量，但卻和你的日常使用息息相關。
具體到驍龍 865 上，它在 AI 和影像處理方面也確實做了不小的提升。如今它支援每秒 20 億像素的處理速度，可以拍攝最高 2 億像素的照片，錄製最高 8K/30fps、或是支援杜比視界的 4K-HDR 影片。
在這樣的激進升級下，手機廠商們對拍照的追求顯然也不會停止。到了 2020，大部分 Android 旗艦機肯定會擁有比今年更強的拍攝性能。
而在 AI 性能上，驍龍 865 也將 AI 引擎升級為第五代，支援每秒 15 萬億次的運算力，相比去年的 855 提升了兩倍。
本次我們手頭上的開發機也預裝了魯大師的 AIMark 工具，它主要使用 4 種神經網路模型來判斷手機 AI 性能，最終驍龍 865 開發機顯示得分為 108703，比排行榜上的 iPhone 11 Pro Max 高出一大截。
可這部分算力會運用在哪，終歸還是得由廠商來解答。
歸根結底，手機的體驗不單單是由一顆晶片或是幾個跑分決定的。對廠商來說，就算高通已經打包好一個「晶片套餐」，但它提供的只是設備體驗的下限，對於擁有更強技術力的廠商來說，它們仍可以將上限拉得更高，利用獨有的軟體優化，來做出更好的產品。
最終，拉開價格和口碑差異的也不會是晶片本身，或是表格跑分數字，而是那些無法被量化，卻能給你帶來直觀影響的體驗細節。這也是如今我們衡量一款手機產品好壞的關鍵。誰才能造出最好用的驍龍 865 手機？再過幾個月，我想我們就會看到了。
- 本文授權轉載自：ifanr
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