5G是門燒錢的生意，過去廠商想要做平價手機，都會選擇聯發科的處理器。但是根據拓樸的研究指出，聯發科於前幾天發表最新 5G 晶片天璣 1000，原本廠商預期可以透過聯發科的處理器來降低未來5G手機的售價，不過可能要失望了。傳聞天璣 1000晶片價格將介於 70～80 美元，相較於目前 4G SoC 晶片價格約 8～12 美元的差異甚大，也超出原先預期 50 美元。
由於聯發科天璣 1000 晶片的成本遠超過手機廠商預期，勢必增加明年手機廠商推出5G中階手機的成本壓力。
聯發科無線通信事業部協理李彥輯在接受媒體採訪時談到了，聯發科最新推出的天璣1000系列晶片。他表示相比較天璣1000系列晶片，高通865不是真正的5G晶片，而最新推出的天璣800則是與驍龍的5G晶片765G競爭。
高通才在先前推出了旗艦晶片Snapdragon 865，不過這款晶片並不是真正的5G晶片，但並未整合 5G 數據機，設計成 5G SoC 單晶片，反而是以外掛的方式，搭配 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統，提供 5G 連接能力。
先前聯發科對外發佈中階定位的天璣800系列5G晶片。「這款晶片專注於明年4G轉5G的市場機會，競爭對象是驍龍765G系列，終端產品有望在明年第二季度上市。」 李彥輯表示，這款產品定位於延伸型終端產品，與天璣1000定位於高階旗艦產品有所區別。
天璣1000是聯發科於11月推出的一款集成5G數據機的行動平台，在7奈米製程下集成WiFi-6，同時天璣1000還是全球首個支援5G+5G、5G+4G的雙卡雙待5G SoC。
「驍龍865嚴格來說不是5G晶片，不集成5G數據機也不集成WiFi 6，它更像是一個平台外掛5G的方案。」 李彥輯表示，即將發佈的OPPO Reno 3系列將有一款產品搭載聯發科的天璣1000L晶片，這是天璣1000系列的低功耗版本。
對於外掛式（驍龍865晶片）和集成式（天璣1000和海思990）的比較，李彥輯表示，他認為集成設計是有必要的，因為5G晶片需要解決高性能之下的發熱問題，集成設計相對於外掛設計能更好的處理發熱，功耗也會更低。
「在設計上，集成式更加容易，外掛式更加複雜。集成式的晶片布板面積也會更小一點。」 李彥輯說。
自高通驍龍865晶片發佈之後，業界對於集成式和外掛式的討論達到頂點，而目前搭載高通驍龍865晶片的終端產品仍未上市。在驍龍技術峰會上，小米和OPPO先後表示將於2020年第一季度發佈搭載驍龍865晶片的旗艦產品。
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