三星新摺疊機 Galaxy Z Flip 爆料整理：22:9 挖孔螢幕、S855+ 處理器

三星即將在十天後舉辦 Galaxy Unpacked 發表會，會中預期將會發表新一代旗艦機 Galaxy S20 系列，同時也將亮相新的摺疊手機 Galaxy Z Flip，正式發表之前我們先整理一下目前關於這款新摺疊機的各種傳言。

相較於 2019 年和 Galaxy S10 一起發表的摺疊機 Galaxy Fold 有著超獨特的外型設計以及強大的硬體配置，即將發表的 Galaxy Z Flip 就目前傳言看來相對親民一些些（但傳出定價換算台幣仍突破五萬元），處理器傳出採用去年發表的高通 S855+ 而非最新的 S865，記憶體則是搭配 8GB RAM，而非像目前傳出的 Galaxy S20 系列有 12GB RAM 或 16GB RAM 之高。

Galaxy Z Flip 的摺疊方式採用像過往功能型手機的上下摺疊，而非像 Galaxy Fold 的左右對折，摺疊處依舊採用鉸鍊設計，在 70 至 110 度的開蓋角度下可以無段開蓋，有了前一代的經驗，這次 Galaxy Z Flip 的機構可靠性應該會更提升。

折疊螢幕是採用「Infinity Flex」柔性螢幕，尺寸為 6.7 吋，比例為 22：9，上方似乎留有像 Galaxy Note 10 的 O 型挖孔，傳言也稱整個摺疊螢幕上方還會加上由「超薄玻璃」製成的保護膜，可以提供比 Galaxy Fold 保護膜更好的防護效果。

為了方便使用者操作，螢幕對折時封面設計有一個 1.06 吋的小螢幕，不過不像 Galaxy Fold 的封面螢幕般可以當作普通手機操作，這個一吋小螢幕似乎只是做為時間或是通知顯示用。

相機部分則傳出只搭載超廣角雙鏡頭組合，以主打單眼級拍照功能的三星手機來說，算是比較客氣的配置，更多謠傳的硬體規格我們表列如下：

型號	Galaxy Z Flip
處理器	高通 Snapdragon 855+
記憶體	8GB RAM
儲存空間	256GB UFS3.0
螢幕	外螢幕：1.06 吋 Super AMOLED 內摺疊螢幕：6.7 吋 22：9 Full HD+ Dynamic AMOLED
主鏡頭	1200 萬畫素 F1.8 主鏡頭、1200 萬畫素 F2.2 超廣角
前鏡頭	1000 萬畫素 F2.4 鏡頭
電池	3,300mAh、15W 有線充電、12W 無線充電、9W 無線電力分享
連接性	Type-C、藍牙 5.0、NFC、Wi-Fi 6
尺寸	摺疊後：87.4 x 73.6 x 15.4-17.3mm 摺疊前：167.9 x 73.6 x 6.9-7.2mm 183 克