高通成為5G晶片第一戰贏家，表示已有超過70款手機搭載高通驍龍865平台

高通昨天在美國舉辦的「What’s Next in 5G」 線上記者會，顯示了他們依然是手機晶片市場龍頭，目前已有逾70款5G手機搭載高通Snapdragon（驍龍）865行動平台，包括華碩、黑鯊、富士通、 iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、紅米、三星、夏普、Sony、vivo、小米和ZTE將在今年推出5G產品。雖然包括聯發科等晶片廠商都表示5G時代要讓手機市場「洗牌」，但是武漢肺炎的疫情可能把各家廠商的步調都打亂了。

2020年2月26日凌晨2點，高通2020年的第一場全球新聞發佈會從一開始，就顯露出了不太一樣的格局。畢竟一方面來說，作為一家浸淫行業35年的老牌廠商，高通的地位使得他們會放眼整個行業，而不是拘泥於單一一兩個產品；但更重要的是，這場發佈會高通想要給大家展現的，本身也是一個相當宏大的議題：5G的未來究竟如何，又該怎樣去實現？

5G的未來有多厲害，幾組數據告訴你真相

5G的「能量」到底有多大？發佈會一開始，CEO史蒂夫‧莫倫科夫先生就所說了一個驚人的數字。據研究機構估計，到2035年，由5G技術驅動的產品和服務預計將為全球經濟帶來13.2萬億美元的貢獻。

而具體到更近期一點的目標來說，高通總裁克里斯蒂安諾‧阿蒙在發佈會上也所說了較為詳細的數據。比如說在設備研發和生產方面，從2019年全球智慧手機市場開始進入「5G時代」至今，短短的一年時間裡，全球已有超過45家設備製造商發佈或者公佈了他們的5G產品，而在產業投資方面，迄今已有來自119個國家的超過345家電信商正在對5G技術進行投入。

在普通消費者更為關心的5G設備普及速度方面，根據多家機構的預測，到2022年全球5G手機的出貨量就將達到7.5億部；到2023年，全球5G設備聯網總量將超過10億台，而這則比4G時代達到同樣水準所需時間縮短了兩年之多。而到了2025年，全球5G連接總量或將高達28億。換句話說，也就是意味著在五年之後，我們或許就將完全習慣5G無處不在的生活方式。

5G大連接如何實現？新技術和新基帶不可或缺

對於大多數朋友來說，5G在國外從開始真正商用到現在也不過半年左右的時間而已。一方面這意味著當前的5G網路在核心帶寬提升與基站密度增加上，還有很長的路要走；但從另一方面來說，根據高通在發佈會上揭露的信息顯示，對於當前的5G商用網路而言，其實還有許許多多能夠有效提高網路性能的新技術沒有得到運用。

比如說，相比於現在主流的Sub-6GHz頻段，毫米波網路就是一個速度更快，但鋪設難度相應也較高的5G擴展解決方案；比如說現有的4G網路頻段其實也可以通過DSS（動態頻譜共享）技術來承載5G網路，這樣就能有效地降低建網成本，還能擴展5G網路覆蓋面積；又比如說，當某些發達地區的5G基站密度達到一定程度之後，在支持載波聚合功能的手機上，就可以實現同時連接多個不同頻段的5G基站以達到速率疊加，並有效改善網路性能的使用者體驗。

但是為什麼以上所述的這些技術，我們現在並沒有在實際的5G手機上看到呢？原因很簡單，因為此前的5G手機晶片、5G基帶方案實際上還不能做到完全兼容所有的5G制式、5G全球頻率，以及5G組網技術。這也正是為什麼高通要在2020年初就推出全新的基於5nm製程的第三代5G無線基帶方案，驍龍X60的原因——只有它才能「解鎖」真正完整的5G網路體驗。

與第一代5G基帶相比，驍龍X60能夠實現對毫米波、雙模SA/NSA Sub-6GHz網路，以及DSS 4G頻段的全兼容。這不僅意味著消費者不需要再擔心「現在買的5G手機未來能不能用」，而且還能輕鬆做到競爭對手們很難實現的5G全球漫遊體驗，真正給使用者免除設備使用上的後顧之憂。

而和第二代5G基帶相比，驍龍X60的性能優勢更是體現得淋漓盡致。這不僅因為它實現了對未來5G網路制式（比如毫米波）的提前支持，還因為它實現了業界首個跨制式和跨頻段的載波聚合功能。通俗來說，就是驍龍X60不僅同時兼容DSS、Sub-6GHz和毫米波三大5G頻段技術，而且能同時連接三種不同技術及制式的基站，可以智慧的實現網速疊加與信號增強，而其最高5G帶寬更是可達7Gbps以上。

最終體現在實際體驗上，就是採用驍龍X60基帶的5G手機，將會隨著電信商5G網路的建設而「越用越快」。因為它不是只著眼於現在的一、二代5G手機產品，而是真正考慮到5G完整形態而推出的究極基帶產品。

5G不只是網速快，還需要強勁的計算性能才能可感

有了先進的網路技術，有了真正能發揮出5G網路潛力的頻寬，對於終端消費者來說，5G的魅力是否就已經觸手可及了呢？

其實還沒有。因為高速的網路意味著比過去更加豐富的信息量，意味著更高清的線上影片，意味著前所未有的雲遊戲和雲辦公體驗，意味著消費者將會更願意在手機上進行大批量的下載和上傳、意味著所有的人都變得更容易和他人分享他們的高清照片和超清影片等等。當然，這也就意味著驅動這些體驗的，必須是全新的和強勁的計算平台，而這也正是高通驍龍865相對於競爭對手最大的優勢所在。

論架構，驍龍865的CPU部分基於最新的ARM Cortex A77和A57設計，在同等功耗下，A77架構相比於此前的A76架構有著20%的性能提升。論GPU性能，驍龍865的Adreno 640圖形處理器本身具備當前最強的移動端圖形性能，它專門為5G時代的超高清和HDR遊戲做好了準備，甚至可以智慧的將原本畫面不那麼好的遊戲進行後處理，讓它們只在驍龍865的手機上看起來細節更清晰、畫面更鮮亮。

而論AI性能，很多人可能不知道高通早在2013年就提出了「NPU」理念，是最早在行動端主控上實踐AI技術的廠商。而驍龍865里的第五代AI加速器不僅算力在當前的5G晶片中排名第一，更是實現了前所未有的分佈式設計，不光CPU、GPU、DSP等可以進行AI處理、甚至包括拍照所需的ISP和充電所需的電源管理單元都集成了自己的AI加速能力，可以實現用更低的功耗讓「AI體驗」在手機的使用中無處不在。

在本次的發布會上，高通甚至專門請來了三星「現身說法」。而三星方面則主要提到了他們Galaxy S20系列上一個看起來很小，但背後實現起來卻相當困難的功能「Single Take（一鍵拍錄）」。

簡單來說，Galaxy S20系列和其他的主流5G手機一樣，配備了包括超廣角、廣角、長焦在內的多個鏡頭。但比起競爭對手需要自行學會構圖，選擇合適焦距的相機設計，三星允許使用者只需要按一次拍照鍵，手機就自動同時使用所有的後置鏡頭進行一輪拍攝，並隨後基於AI自動進行濾鏡後處理和畫面裁切。最終，使用者只需要在多張不同焦距和風格的照片中，選出他們最中意的一張就行。而能夠做到這一點，便離不開高通驍龍865強大的、足以撐起2億像素拍照的新型CV-ISP（計算攝影圖像信號處理器）以及分佈式的AI加速器設計。

正因為驍龍865本身具備遠超競爭對手的技術水準和性能級別，能夠幫助手機廠商實現輕鬆超越同級產品的遊戲體驗、拍照畫質、5G連接速度，以及AI計算效率，因此雖然其發佈至今僅僅只有三個月左右的時間，但驍龍865卻已經成為了現階段真旗艦手機的共同選擇。

高通表示，驍龍 865 平台去年 12 月推出後，至今已有超過 70 多種手機正在設計或開發中；有多達 1,750 款搭載驍龍 800 系列平台的設計宣布或開發中。其中，包括 OPPO Find X2、小米 Mi 10 和 Mi 10 Pro、三星 Galaxy S20、S20+ 和 S20 Ultra，與 vivo APEX 2020 概念手機等，都將採用高通驍龍 865 平台。

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