聯發科首次成為全球最大手機晶片廠商，高通能在Q4扳回？

根據Counterpoint近期發佈的報告，2020年三季度，聯發科首次超越高通，成為全球市佔率最高的手機晶片廠商。

數據顯示，三季度，全球共售出1億部搭載聯發科晶片的手機，聯發科的市場份額由此達到31%，同比增長5%，位列第一。其次，高通的市佔率為29%，同比下降2%，位居第二；海思、三星、蘋果、紫光展銳分別位列二至五位（三星、蘋果市佔率均為12%）。

Counterpoint指出，此次聯發科市佔率飆升的主要原因包括：其在100美元至250美元價位的手機市場表現強勁，同時其在中國、印度等市場持續增長。

市場份額的提升直接體現在業績上。財報數據顯示，該季度，聯發科營收、淨利均創歷史新高，其中營收同比增長44.7%至972.75億元新台幣；淨利同比增長93.7%至133.67億元新台幣。

不過，細分到5G晶片領域，聯發科的市場份額仍不敵高通。該季度，在全球售出的所有5G手機中，39%使用高通晶片。

隨著5G手機的市場份額不斷增長，Counterpoint認為具備一定5G晶片優勢的高通仍有機會在四季度扳回一局，重新成為全球市佔率最高的手機晶片廠商。Counterpoint數據顯示，三季度，在交付的全部手機中，17％為5G手機，而四季度5G手機的比例預計將進一步上升至三分之一。

目前看來，5G晶片已成為手機晶片廠商的一大核心競爭點，聯發科亦在加緊佈局。

據媒體報導，聯發科CEO蔡力行近期在參加IEEE全球通訊會議時表示，聯發科最快在明年一季度、農曆新年前推出5G旗艦級晶片。有觀點認為，聯發科的5G旗艦級晶片性能將對標高通的驍龍888。