三星電子晶圓代工訂單爆炸，將再轉外包部分訂單給聯電及其他晶圓廠

據外媒報導，三星電子工廠因訂單爆炸，自家並沒有剩餘的產能，因此可能針對電腦通用晶片的部分，擴大向聯華電子（UMC）和格羅方德（GlobalFoundaries）的外包業務。

據拓墣產業研究院公佈的2020年第四季度晶圓代工廠排名預測顯示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊，使得漲價效應帶動整體營收向上。

三星電子其實自 2020 年開始就與聯電合作開發產品，因此在三星產能吃緊的情況下，雙方加強了合作。三星預計交由聯電代工生產包括 CMOS 圖像感測器，以及電視顯示驅動晶片等通用晶片，預計未來持續增加數量。

除了聯電，包括台積電和格羅方德也在三星轉包的考量範圍內，但是台積電應該沒有剩餘的產能，至於格羅方德，2014 年曾與三星簽署 14 奈米製程授權許可，並獲得三星技術轉讓，因此也可能是外包的對象。

預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市佔前五大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯華電子（UMC）、格晶（GlobalFoundaries）、中晶國際（SMIC）。

據媒體報導，去年末全球的晶片開始出現短缺，這導致依賴晶片的手機和汽車業裝配線陷入停頓。分析師認為，晶片短缺對汽車業的衝擊尤其嚴重，因為汽車業數十年來一直依賴於「及時」供應鏈以節省成本。

值得一提的是，最近一輪冬季風暴給美國晶片產業帶來直接打擊。美國晶片製造的核心地區因為缺電，要求企業減產停產。三星、NXP、英飛凌等廠商的工廠都陸續開始停工。此外，福特、通用、豐田等車企的部分工廠暫時停工，這些工廠大部分都生產汽車晶片。