Intel發表第3代Xeon Scalable伺服器處理器，效能壓過AMD與NVIDIA等競爭對手

Intel的全新第3代Xeon Scalable處理器不但強化效能表現，也納入AI與加/解密加速運算單元，強化雲端應用與資安防護。

綜合效能提升達46%

Intel第3代Xeon Scalable處理器最高具有40核心版本，支援8通道DDR4-3200記憶體，每顆處理器最高可搭配6TB記憶體並提供多達64條PCIe Gen4通道，並支援1、2、4、8路組態，可以根據需求與成本自由搭配，具有相當應用彈性。

第3代Xeon Scalable處理器除了具有DL Boost、AVX-512、Software Guard Extensions等加速與資安防護的運算單元與指令集外，也導入Crypto Acceleration加/解密加速運算單元，強化在對稱、非對稱加密以及雜湊運算的效能表現，在資安防護上更加強韌。

根據Intel提供的測試數據，第3代Xeon Scalable處理器相較於前代產品，在AI影像分類、虛擬化、資料分析、分組轉發（Packet Forwarding）等應用上有56~88%的效能提升，整體平均效能提升的幅度也達到46%。

至於跟競爭對手相比，Intel表示在財務分析與分子動力學模擬等應用場合中，2路Xeon Platinum 8380（共40x2核心）處理器對上AMD 2路EPYC 7763（共64x2核心）的效能表現高了50%與27%。

在AI運算方面，Intel也比AMD的表現高出50%，若與NVIDIA A100相比也有30%的領先。詳細測試項目與硬體配置可以參考Intel官方資料的第36、37、43、44條目。

▲ Intel發表全心第3代Xeon Scalable伺服器處理器。

▲ 頂規版第3代Xeon Scalable處理器具有個40核心，可透過8路組態在單一節點達到320核心。

▲ 相較於前代產品，第3代Xeon Scalable處理器在AI影像分類、虛擬化、資料分析、分組轉發等應用分別有56%、72%、65%、88%的效能提升。

▲ 整體平均效能提升的幅度也達到46%。

▲ 在運算效能方面，財務分析與分子動力學模擬的效能較對手高出50%與27%。

▲ 與AMD進行AI效能比較也有50%領先。

▲ 甚至能在指定項目中平均領先NVIDIA A100達30%。

TOC更有競爭力

Intel表示第3代Xeon Scalable處理器整合多種不同AI、資安加速運算能力，並可在「XPU策略」下搭配不同處理器、FGPA、ASIC、網通方案下達到高度彈性的效果，能夠有效降低總擁有成本（Total Cost of Ownership，TCO），對於企業應用來說相當有幫助。另一方面Intel也持續推動One API、Market Ready、Select Solutions等軟體框架以及解決方案，加速軟體開發與部署流程。

Intel執行長Pat Gelsinger也再次強調，Intel不再只是處理器公司，而是唯一能提供軟體、晶片與平台、封裝與製程、大量生產能力等解決方案的公司，透過先前提到的IDM 2.0垂直整合製造模式策略，解決為客戶遇到的問題。

▲ XPU策略透過整合不同處理器、FGPA、ASIC、網通方案帶來具有高度彈性的解決方案。

▲ One API可以加速軟體開發流程。

▲ Market Ready、Select Solutions有助於快速部署。

▲ IDM 2.0垂直整合製造模式策略是Intel新任執行長Pat Gelsinger提出的全新經營藍圖。

▲ Gelsinger也在邀請大家參與將於2021年10月舉辦的Intel On。

雖然Intel開發者論壇（IDF）已經停辦，但今年將以全新的Intel On接替其任務，Intel會再端出什麼產品，就讓我們繼續看下去。