Supermicro推出多樣產品組合，搭載第3代Intel Xeon可擴充處理器

Super Micro推出業界搭載第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器的最完整伺服器系列，此系列不只擁有領先的效能，還能降低總體擁有成本 (TCO) 和總體環境成本 (TCE)。最新的 X12 系統已獲得大阪大學 DISH 等創新組織的大規模部署。

全系列共包含超過 100 款針對應用最佳化的系統，包括 Hyper、SuperBlade、Twin 產品系列 (BigTwin、TwinPro 和 FatTwin)、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G 和邊緣伺服器，全面搭載第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器。

Ultra 和 Hyper 平台搭載全系列中效能最高的 Intel Xeon Platinum 8380 處理器，處理器內有 40 個以 2.3 GHz 速度執行的核心；Big Twin 多節點和搭載 Intel Speed Select CPU 的 SuperBlade 系統能為雲端服務供應商提供所需的彈性和效率。此外，單處理器 WIO 和儲存系統則為一般用途和儲存應用帶來成本節約效益。本產品組合包含高效能運算 (HPC) 設施內高密度系統中的高效能 CPU 水冷配置，並提供直接水冷選購件，可擺脫傳統氣冷散熱所受到的限制，進而降低資料中心的整體營運成本。

Supermicro 推出了一系列搭載第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器的全新 GPU 系統。這些系統利用增加的 2 倍 PCI-E 4.0 I/O，提升工作負載效能。此產品組合包含適用於大型訓練工作負載的高度整合 4U 8 GPU 系統，以及適用於雲端遊戲和串流且具備更高電源效率的 2U 2 節點單處理器 GPU 系統。CloudDC 平台採用平衡的架構，每個 CPU 都有專用 I/O 和全快閃記憶體儲存，並允許在大規模雲端環境中進行遠端直接記憶體存取 (RDMA)。

Supermicro X12 產品系列也包含 5G 邊緣最佳化系統，包括 Ultra-E、Hyper-E 和 2U UP 210P 邊緣伺服器。Hyper-E 滿足嚴苛的電信要求，例如 NEBS 第 3 級認證、較短的系統深度和正面存取的 I/O。Hyper-E 適合 5G 網路和邊緣應用，這些應用需要本地處理，並需要在低功耗和溫度受限環境中將 AI 演算法包含在小巧外型尺寸內。

全新 X12 系統可以利用 PCI-E 4.0 的兩倍 I/O 效能，加快資料存取速度。每個插槽最多支援 8 個以 3200Mhz 速度執行的記憶體通道，能直接取得速度更高、容量更大的記憶體，在常見的基準測試中應用效能最多可提高 46%。X12 產品組合支援全記憶體加密，Supermicro 的 SuperServer 支援 Intel Software Guard Extension，提供受保護的記憶體來執行應用程式及其資料。

Supermicro X12 伺服器亦具備全新的智慧管理系統，且支援硬體信任根 (ROT) Redfish 1.8，以及改良的 Supermicro Intelligent Management 網頁介面。

Supermicro 的雲端基礎架構管理軟體 SuperCloud Composer 現已加入對 X12 平台的支援，透過將資料中心任務整合到單一智慧管理解決方案之中。Supermicro 即將推出並開始供應多款採用第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器的架構解決方案，包括通過 Oracle Linux 和 SAP 認證的解決方案。