趕在發表會前，華碩「小旗艦」ZenFone 8 硬體規格完整曝光

華碩將在5月12日推出Zenfone 8和Zenfone 8 Flip。由於一些相當廣泛的洩漏，之前被稱為 Zenfone 8 mini「迷你版」的Zenfone 8的詳細規格表已經在網上浮出水面，補上了相關規格的最後一塊拼圖。

我們可以先回顧一下已知的基本規格：驍龍888晶片，16GB的記憶體（6GB和12GB的型號也有可能提供）和最高256GB的UFS 3.1儲存空間。Zenfone 8的顯示螢幕具有5.92英吋的對角線長度和FHD+解析度。

根據最新的資訊，這塊螢幕也將提供120Hz更新率，由三星製造，使用最新的E4 AMOLED技術，覆蓋它的是大猩猩玻璃Victus。

雖然我們並不確定機身的其餘部分是由什麼材料製成的，但猜測是金屬中框和額外的大猩猩玻璃片用於曲面的背部。最近的另一個傳言還提到了IP68認證。根據洩露的規格，機身尺寸為148 x 68.5 x 8.9公毫，重量為169克。這包括4000毫安時的電池，充電最大功率30W。

在相當緊湊的Zenfone 8機身內還塞進了一個立體聲揚聲器以及一個3.5mm耳機插孔，具有典型的華碩風格的高傳真聲音輸出。Zenfone 8上還有三個麥克風，用於OZO錄製。

影像方面，我們可以期待手機上的6400萬像素IMX686主鏡頭，加上1200萬像素超廣角鏡頭的影片拍攝性能，影片拍攝可以達到8K，與此同時4K@120fps也可以是一種選擇。

正如我們已經從算繪圖中看到的那樣，Zenfone 8只有兩個後置鏡頭。根據新洩露的規格--兩個都配備了EIS超廣角的自動對焦，它們也可以作為微距拍攝。最後的一些雜項是諸如藍牙5.2和Wi-Fi 6、5G和FM收音機接收。對於一個緊湊的旗艦機來說，這一套配置已經算是比較有誠意。

目前還沒有關於定價的消息，但發佈會活動就在眼前，所以我們不用等太久。