華碩 ZenFone 8 Flip、ZenFone 8 大小旗艦同步推出，首款5G防水旗艦、價格18,990 元起

華碩在今日舉辦的發表會中推出了一大一小雙機，一是延續翻轉鏡頭設計的 ZenFone 8 Flip，另一款為小尺寸的 ZenFone 8。

小尺寸的 ZenFone 8

先前曾有傳聞傳出華碩要推出小尺寸的 ZenFone 8 mini，今日正式亮相確實是有小尺寸的新機，不過沒有掛上 mini 名號，而是單純命名為 ZenFone 8。

ZenFone 8 大致上延續早期 ZenFone 3 / 4 / 5 時的概念，手機設計為單手握起來舒適的尺寸，寬度只有 65.8mm，長度只有 148mm。機身採用 3D 曲面設計，機背兩側做成圓弧狀來提升握感，全機支援 IP65/68 防塵防水。

雖然是小尺寸手機，但因為螢幕比例比較長，因此華碩還是為 ZenFone 8 設計了單手模式，滑一下螢幕底部就可以將整個畫面往下拉，這樣手指不用伸太長就可以點選上面的內容。

高通 Snapdragon 888 處理器

ZenFone 8 採用旗艦級硬體配置，處理器為高通 Snapdragon 888 處理器，記憶體和儲存空間共有四種版本，分別是 8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GB、16GB+256GB 四種版本，皆為 LPDDR5、UFS3.1 規格，連線規格支援 5G 以及 Wi-Fi 6E。

雖然手機尺寸小，不過 ZenFone 8 還是放入了大電池，具備 4,000mAh 電量，支援 30W 快充以及 QC4.0 充電規格。

螢幕為 5.9 吋挖孔螢幕，左上角有小小挖孔放入前鏡頭，螢幕採用三星 E4 材料，支援 120Hz 螢幕更新率、240Hz 觸控採樣率，最高亮度可達 1100nits，支援 HDR10+ 顯示格式，螢幕表面覆蓋康寧 Gorilla Glass Victus。

雙鏡頭組合

ZenFone 8 採用 6400 萬畫素 f/1.8 主鏡頭和 1200 萬畫素 f/2.2 超廣角鏡頭，主鏡頭為 Sony IMX656 感光元件，具備 OIS 光學防手震，超廣角鏡頭採用 IMX663 感光元件，支援微距拍攝以及 DualPD 對焦。

機身具備三麥克風，分別在機頂、機底、主鏡頭旁來達到降風切、聲音聚焦等比較好的錄音效果。

音效方面，ZenFone 8 提供立體聲揚聲器配置，具備 1cc 大音腔以及 12x16mm 單體，也保有 3.5mm 耳機孔，支援 Hi-Res 音效。

▲ ZenFone 8 以及 ROG Phone 5、ROG Phone 3 揚聲器配置比較。

翻轉鏡頭 ZenFone 8 Flip

除了小尺寸的 ZenFone 8 之外，華碩也推出了翻轉鏡頭手機新一代版本：ZenFone 8 Flip。

ZenFone 8 Flip 和前一代 ZenFone 7 Pro 規格頗為相似，主要的差異在於處理器改用 Snapdragon 888，提供 8GB+128GB 以及 8GB+256GB 兩種版本，連線能力則支援 5G+5G 雙卡雙待、Wi-Fi 6/6E 等規格。

螢幕和前一代相同一樣是 6.67 吋 Full HD+ AMOLED 螢幕，支援 90Hz 螢幕更新率以及 200Hz 觸控採樣率，鏡頭模組也和 ZenFone 7 Pro 一樣，採用 6400 萬畫素主鏡頭、1200 萬畫素超廣角鏡頭以及 800 萬畫素 3x 光學變焦鏡頭，小差異在於翻轉模組變得更耐用，可承受 30 萬次翻轉。