戰狼插畫家撤回道歉稱「兩顆14nm晶片疊加堪比7nm」沒造謠、怒指中國「數碼科技博主在針對我」

前幾天因兩封道歉文沖上熱搜的中國戰狼插畫家「烏合麒麟」，今天又突然表示自己「撤回道歉」，改為直接面對，要「從科學和邏輯的角度論述一下這件事」。

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先前「烏合麒麟」因轉發新聞時稱兩個14奈米晶片「疊加優化可以比肩7nm性能」，「功耗和熱度不錯」，相關言論被眾多中國網民嘲「兩杯50度的水，倒在一起成了100度」，被質疑「什麼都不懂瞎沸騰」因此在昨天道歉。

不過，他現在收回之前的道歉，稱本來就不打算道歉，目的只是「遛猴」，並且表示自己做了功課，拋出一堆科技文章論證「3D封裝技術確實存在」，「晶片堆疊優化技術」不是造謠，否認自己替手機品牌炒作，希望部分網友以科技為本，不要「帶節奏」。

「烏合麒麟」表示，查閱資料後他認定，這種晶片疊加技術確實存在，叫「3D封裝」，並稱「英特爾正是靠著這種3D堆疊技術把14nm晶片的功效和台積電7nm甚至5nm的功效打得有來有回的」。

他表示，自己唯一不能證實的是海思是否正在研發這個技術或者明年年底會不會有實驗機型 ，這屬於公司機密無法證實，並不代表這是「造謠」，網路上質疑晶片疊加技術的人同樣沒能拿出證偽證據。

所以他不贊同任何「烏合麒麟轉發不實言論」的說法，並不是「知錯不改」，而是「壓根沒覺得自己有任何問題」，26日發的道歉只是「遛猴」，不會對「暈猴」等言論表示歉意。

在這則《收回道歉聲明》的評論區，有中國網民為他叫好，認為「國產晶片」已經取得的技術突破值得關注。

然而，有網友認為他引用的文章內容還是有問題，對此，烏合麒麟回應表示，「這是邏輯問題，不是科學問題」，自己的關注點只是想求證是否存在3D堆疊技術，相關資料已經能滿足他的需求。

然後有科技部落客（中國稱博主）「Blood旌旗」再來質疑「烏合麒麟」的技術資料有問題，對「英特爾靠著3D堆疊技術把14nm晶片的功效和台積電7nm甚至5nm的功效打得有來有回」的說法提出了懷疑，還提出儘管疊加晶片可能讓性能翻倍，「但因為發熱太高導致晶片降頻，性能更低」的可能性也存在，稱儲存結構相對簡單、頻率很低的晶片才能大規模進行3D堆疊。但並未論證「3D堆疊技術不存在」。

烏合麒麟則回應表示，Blood旌旗在「偷換概念」，稱對方只是在列舉「此堆疊非彼堆疊」且「這個技術不好用」，但自己只想關注堆疊技術「存在或者不存在」——多個低製程晶片可否通過3D封裝的技術在某些特定環境下（比如軟體分跑或其他實驗室環境中）實現性能增幅？

「烏合麒麟」強調，自己收回道歉的聲明就是在探討這個問題，並不是要深究其中的科學原理和技術的優劣。另外，他表示對於對方為什麼不去找同領域的「數碼博主」進行討論，而是要專挑「我一個外行」來反駁。