Supermicro擴展高效能單處理器系統產品組合

Super Micro 宣佈擴展其搭載全新 Intel Xeon E-2300 和第三代 Intel Xeon 可擴充處理器的單處理器系統產品組合。這些新系統將支援垂直市場中的各種應用，讓客戶能實現最佳化的配置。

MicroBlade 和 MicroCloud 搭載 Intel Xeon E-2300 處理器，支援需要高密度運算基礎架構的應用，包括內容串流、EDA、互動式遊戲和裸機雲端實例等。企業也能從搭載此全新處理器系列的機架式系統中獲益，藉由更高的 I/O 和安全功能，讓這些系統成為應用裝置和安全應用的理想選擇。

搭載單處理器第三代 Intel Xeon 可擴充處理器的系統 (例如 6U SuperBlade) 為高密度多節點應用的理想選擇。適用於電信環境的Supermicro E403 壁掛式邊緣伺服器擁有更多的核心數、更大的記憶體容量和更快的 I/O，能以最合適的價位提供高效能。

Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「我們的多節點解決方案和大容量機架式系統為企業和雲端供應商提供了全新的運算等級，讓客戶能實現新一代的應用，從而達到最佳化的企業效能和 TCO。我們不斷擴充單處理器應用最佳化系統的產品組合，用意是為目標的工作負載提供最好的效能和效率，用於包括電信、邊緣、儲存、安全、AI 推論和裸機佈建。」

Supermicro 最新單處理器系統擁有的效能和功能，能讓資料中心支援不斷擴大的工作負載組合，將資料中心等級的效能延伸到邊緣。這些新系統採用 PCI-E 4.0 I/O，與搭載前幾代處理器的系統相比，可消除瓶頸並加快應用速度，而且現在還支援 Intel SGX 安全功能。新的單處理器系統有多種外形規格，包括多節點伺服器、機架式伺服器和工作站。

搭載單處理器第三代 Intel Xeon 可擴充處理器的系統支援最多 16 個 DIMM 插槽，可達最高 4TB 的 DRAM 或 6TB 的 DRAM + Intel Optane 持續性記憶體(PMem)，此記憶體容量在單處理器系統上前所未見。搭載 Intel Xeon E-2300 處理器的系統具有最多 8 個核心和 128 GB DDR4 記憶體，散熱設計功率 (TDP) 為 95 瓦，能為小型企業提供不可或缺的伺服器效能。