蘋果正在開發代號Ibiza、Lobos和Palma的三款晶片， 均為3nm製程用於Mac產品線

蘋果在今年秋季第二場新品發布會上，帶來全新一代面向專業使用者級的14英吋和16英吋MacBook Pro，搭載了M1 Pro或M1 Max晶片，其自主研發晶片的計畫又向前邁進了一步，並再次在引發了熱論。不過蘋果的步伐並沒有因此而減緩，近日新的報告揭示了蘋果下一階段的計畫。

據The Information報導，目前蘋果的M1、M1 Pro和M1 Max均採用了台積電（TSMC）的5nm製程，明年會推出第二代的M2系列SoC，仍將利用台積電N5製程節點（N5P、N4、N4P）。由於半導體製程方面對電晶體數量的限制，核心架構上應該不會有特別大的改進。

傳言蘋果正計畫設計多晶片模組的處理器，以便讓高性能Mac產品獲得性能更強的SoC。目前蘋果的自主研發晶片仍然無法觸及高階桌機/工作站產品線，在性能上與AMD的Ryzen Threadripper系列和英特爾的Xeon W系列仍有一段差距。

到了第三代的M系列SoC，蘋果在架構上會有切實的改進。新的開發計畫的幾款晶片都將採用3nm製程，其代號分別為Ibiza、Lobos和Palma，對應不同層面的性能需求，預計會在2023年亮相。

相比現在的M1系列SoC，可以在功耗相同的情況下擁有更多的電晶體並提高頻率。據稱，最頂級的一款晶片會配置40個CPU核心，以滿足像Mac Pro這樣的工作站在性能方面的需求。在時間點上，與台積電N3製程節點的量產計畫步調一致。

另外，雖然蘋果目前已經決定將旗下所有產品轉向使用Arm架構設計，未來不再使用Intel處理器產品，但是日後仍有可能在處理器代工業務再次與Intel合作，藉此確保其處理器產品代工生產需求。