AMD與聯發科合作開發 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組， 連接6 GHz頻率頻寬更大、更快

聯發科技與 AMD 聯手開發推出 Wi-Fi 解決方案，首款產品為內建聯發科技全新 Filogic 330P 晶片組的 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組。Filogic 330P 晶片組將在 2022 年起搭載於採用 AMD 新一代 Ryzen 系列處理器的筆電與桌上型 PC，透過低延遲與減少訊號干擾，帶來高速 Wi-Fi 連結。

為推動 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組的優化，進而為客戶提供無縫銜接的連接體驗，AMD 與聯發科技著手開發各種 PCIe 與 USB 介面並取得各方認證，支援現代睡眠模式與電源管理技術等營造現代客戶體驗的關鍵元素。此外，優化功能包括壓力測試與確保符合各項相容性標準，進而協助 OEM 客戶縮短研發時間。

Filogic 330P 支援最新 2x2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz) 與 6E（6GHz 頻段高達 7.125GHz）的連接標準，以及藍芽 Bluetooth 5.2 (BT/BLE)。高吞吐量晶片組傳輸速率極高，支援高達 2.4Gbps 的傳輸速度，包括在 160MHz 通道頻寬下支援新的 6GHz 頻譜。新款晶片組更整合聯發科技的功率放大器（PA）與低雜訊放大器（LNA）技術，以幫助優化功耗並減少設計足跡，使 Filogic 330P 晶片組能嵌入到所有尺寸的筆電中。

AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組擴展了 AMD 的 Wi-Fi 能力，無論是在執行最新的互動遊戲、遠端工作或是完成大型項目，都能為 OEM 廠商與終端使用者帶來卓越的連網解決方案。

AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組規格