聯發科天璣 9000成最強非蘋晶片？暗酸對手：只有一家手機晶片公司有發熱問題，且絕不是我們

11 月 19 日聯發科發布了天璣 9000 旗艦處理器，使用台積電 4 奈米製程，該晶片組絕對有可能從高通和三星 2022 年的晶片中搶走一些風頭。

聯發科的副總裁兼行銷總經理 Finbarr Moynihan 在接受 Android Authority 採訪時表示，對該處理器有信心，並且暗酸了對手的產品。他說：「我認為大家都明白，它（驍龍 888 系列）並沒有提供承諾或預期的體驗，對嗎？我想我要說的是，我們非常有信心，而且顯然我們正在向我們的主要客戶提供這款晶片的樣品，我們得到的反饋也是相當正向的。」

Moynihan 還表示：「當涉及到設備與設備之間的比較時，相信明年的旗艦產品我們在功耗方面會有優勢。當然，我們預計所有的主流廠商在 2022 年轉向 4 奈米設計（無論是台積電還是三星），這應該會帶來更好的電源效率。」

「現在（手機晶片廠商中）只有一家公司在發熱方面有問題。而且不是我們。」 聯發科的全球公關總監 Kevin Keating 補充說，「競爭對手喜歡在聯發科身上做文章，但我們沒有發熱問題。」

不過，聯發科和其它競爭對手都面對到的一個潛在擔憂是全球晶片短缺問題。但聯發科對此並不擔心，表示他們有信心，已經為明年高階產品確保了足夠的產能。

還值得注意的是，天璣 9000 實際上並不支援毫米波。但 Moynihan 表示，明年將推出第一批支援毫米波的天璣晶片，並且定位比天璣 9000 低。

Moynihan 還強調，聯發科希望進入 Windows on ARM 領域，盡管該公司認為這是一個長期目標，而不是什麼直接目標。事實上，該公司很可能在等待微軟和高通之間目前的排他性協議到期後，才會在 ARM 上的 Windows 系統上施展拳腳。

當然，聯發科高層的說法是否屬實？只有等搭載天璣 9000 的手機上市後對其進行測試才能知曉答案。