Supermicro全方位IT系統產品組合，提供邊緣到雲端解決方案

Super Micro 在 2022 年世界行動通訊大會 (MWC) 上展出專為跨電信和物聯網部署的 5G 網路與邊緣運算設計的最新技術。Supermicro 的邊緣、物聯網和 5G 產品組合 (包括提供 符合NEBS 3 級標準、AC/DC 電源、前置 I/O、短機身伺服器、單節點和多節點伺服器，以及 IP65 強化外殼等選項)，讓客戶可由單一且值得信賴的供應商取得最佳解決方案。

Supermicro 在 MWC 上展示各伺服器系列解決方案，這些解決方案從邊緣到資料中心的各種應用均適宜。展出的Supermicro SYS-E100 和 SYS-E302 為適用於低功耗環境的輕巧型邊緣伺服器。使用全新 Intel Xeon-D 處理器的 SYS-E300 和 SYS-510D 伺服器也在 Supermicro 攤位上展示。此外，針對邊緣運算最佳化並採用第三代 Intel Xeon 可擴充處理器的系統將裝載在 SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE 和 SYS-210P 伺服器上。

隨著越來越多運算資源移轉到邊緣，Supermicro 已證明其展示的解決方案可提供 5G 多重存取邊緣運算 (MEC) 和雲端應用程式所需的高密度和低延遲等優點。Supermicro有一系列產品組態可因應這些工作負載，包括支援第三代 Intel Xeon SP、Intel Xeon-D 和 Intel Xeon-E 處理器的 4U/6U/8U SuperBlade 和 3U/6U MicroBlade。

Supermicro 攤位上展出的雲端最佳化系統，包含每節點均搭載第三代 Intel Xeon 可擴充處理器的全新 X12 BigTwin，以及Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade 和機架式 Supermicro Ultra 伺服器等系統。此外，也展出可滿足邊緣應用眾多即時性需求的最新 Supermicro 主機板。