蘋果再施展膠水大法？下一代Mac Pro可能讓兩個M1 Ultra再融合成一個高性能處理器

在蘋果發布會中推出的Mac Studio表明，2022年的Mac Pro仍在計畫之中，我們可以期待將會採用比M1 Ultra更強大的處理器。而現在，更強大的晶片的第一個證據在網上出現，揭示了即將到來的工作站，可能會使用兩顆M1 Ultra，形成一個單一但異常強大的解決方案。

結合兩個M1 Ultra晶片組可能意味著2022年的Mac Pro可以配備多達40個內核和更強的圖形性能。

在Twitter上，Majin Bu發佈了一張圖片，顯示其和M1 Ultra一樣將有一個UltraFusion橋接裝置，以幫助連接兩個M1 Ultra晶片組形成一個單一的定製處理器。至於它的正式名稱是什麼還不清楚，不過蘋果對這款未命名的晶片的代號為Redfern。

新發佈的M1 Ultra使用兩個M1 Max晶片組組合而成，擁有高達1140億個電晶體，以及多達20核CPU和64核GPU。如果蘋果再度施展「膠水大法」，使用相同的製程和橋接技術，有可能使用兩個M1 Ultra晶片可以形成一個新的晶片組，可以想像40核CPU和128核GPU。

事實上，根據彭博社的Mark Gurman之前的預測，蘋果的Mac Pro將採用具有確切規格的未命名的晶片組。假設這種情況發生，我們不難期待突破性的單核和多核跑分結果。

以前的基準測試結果顯示，M1 Ultra只比64核心工作站CPU慢一小部分，因此我們只能想像兩個M1 Ultra部件"融合"在一起時能達到什麼效果。透過這種UltraFusion製程，可預料統一記憶體支援將增加到256GB，因為目前M1 Ultra上的記憶體限制在128GB。此外，記憶體頻寬有可能增加到1.6TB/s，而蘋果最快的晶片組上只有800GB/s。

合併兩個M1 Ultra晶片組的過程自然也會增加其晶片尺寸。單個M1 Ultra比M1大8倍，而電晶體數量是M1的7倍。假設新的SoC保留了與兩個M1 Ultra晶片完全相同的規格，最終的晶片可能比M1大16倍，同時擁有2880億個電晶體數量，或比M1的電晶體數量高14倍。

2022年的Mac Pro陣容有望在今年9月開始對外展示。