千呼萬喚始出來。在COMPUTEX線上發佈會上，AMD正式公佈5nm Zen 4桌機處理器Ryzen7000的大量細節。在展示中，AMD特別提到了，在算繪軟體Blender中，16核的Ryzen7000旗艦SKU，對比Corei9-12900K，快了31%。
雖然今年的Ryzen7000原生內建RDNA2 GPU，但Blender主要吃CPU和記憶體，看起來Zen 4的性能發揮非常讓人期待。同時，同樣的16核Zen 4在《Ghostwire Tokyo》遊戲中，原生加速到了5.5GHz頻率。
根據AMD公佈的資訊，Zen 4採用5nm CCD+6nm IOD的Chiplet設計，也就是最多16核32執行緒，熱設計功耗最高170W，匹配AM5觸點式接口（LGA1718），原生支援DDR5/PCIe 5.0（24條顯卡/儲存直連通道）等，單執行緒性能提升超15%。另外，AMDRyzen7000桌機處理器將於今年秋季上市。
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