高通表示考慮讓Intel代工晶片，以平衡先進晶圓代工廠的利潤與技術

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，高通未來會採用多元化代工策略，如果Intel的技術路線圖執行順利，並且能夠提供恰當的合作條件，高通會與其進行合作交給他們代工。

高通表示，其長期以來採用的多元化代工策略，有效的應對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續採用這種策略。

Palkhiwala還表示，他們可能是少數擁有雙重採購優勢的大型半導體公司之一。之前台積電、三星都為高通代工過，並且在這兩邊的訂單數量，會隨著時間以及局勢而不斷變化。

Palkhiwala強調，如果Intel能夠確保執行技術路線，並且可以提供合適的條件，高通十分樂意與他們合作。「我們會和所有的先進代工廠商合作，這是為了更好地平衡利潤與技術。」

先前Intel曾公開對外表示，其已經與高通達成了Intel 20A製程節點上的合作。據Intel介紹，Intel 20A技術將採用新的RibbonFET與PowerVia技術，計畫於2024年上半年量產。此外，Intel 18A也將在2024年下半年量產，Intel CEO格爾辛格日前還對外透露，其Intel 18A也已經找到客戶。

Intel還表示，公司預期將在2025年重新奪回晶片製造領先優勢，並公佈了未來四年將要推出的5個製程發展階段，包括10奈米、7奈米、4奈米、3奈米以及20A。