據報導,本週一,全球半導體行業的兩位巨頭,三星電子副董事長(三星集團實際控制人)李在鎔以及英特爾CEO格爾辛格會面,兩人探討在半導體領域的合作方式。李在鎔是在三星首爾總部會見了格爾辛格。兩人首先會談在半導體供應鏈進行合作的具體方式,隨後共進晚宴。
李在鎔和格爾辛格討論了在多個領域展開合作,其中包括下一代儲存晶片、半導體代工生產、系統晶片,以及半導體製造工廠等等。
據報導,這一次三星電子和英特爾掌門人的會談,很大程度上是由先前造訪三星電子半導體工廠的美國總統拜登促成。就在上週,在韓國新任總統尹錫悅的陪同下,拜登考察了三星的一家晶片工廠。在考察過程中,拜登表示,希望韓國和美國能夠在半導體領域建立一個雙邊聯盟。
三星電子和英特爾也是半導體領域激烈競爭的對手,根據銷售排名,三星去年半導體營收 823 億美元,超越英特爾的 790 億美元。
除了競爭關係之外,兩家公司相互之間也有業務依賴。比如,在DRAM記憶體晶片市場,三星電子是全球最大廠商,但是三星的記憶體需要和英特爾的電腦中央處理器保持相容。雙方的緊密配合對於研究新一代記憶體晶片至關重要,比如下一代用於個人電腦和伺服器的DDR5記憶體,或是用於行動裝置的LPDDR6記憶體晶片。
但是半導體三巨頭之間的關係就跟三國一樣,外人看起來也是糾纏不清。三星需要與英特爾合作,英特爾也需要與台積電合作。但是,三星與英特爾也都放話過要把台積電擠下代工龍頭的寶座。
格爾辛格上任後,積極推進晶圓代工服務策略,加速先進製程研發,盼一舉超越台積電、三星,並喊出要在 2024 年下半年量產 Intel 18A(1.8 奈米) 的目標。
據傳今年格爾辛格已經兩度造訪台積電,最近一次可能是在四月份,跟台積電商談晶圓代工合作的事宜,除了傳聞中的3nm代工之外,Intel也積極尋求成熟產能訂單合作。
請注意!留言要自負法律責任,相關案例層出不窮,請慎重發文!