三星宣佈3nm製程彎道超車台積電，但客戶在哪裡？

之所以說彎道超車，是因為三星不僅在3nm量產時間上早於台積電，而且還更激進地上了GAA電晶體技術，放棄了現在一直在用的FinFET電晶體，台積電也要到2025年的2nm製程才會上GAA電晶體製程。

三星的3nm製程指標很不錯，根據官方數據，與5nm相比，新開發的3nm GAE製程能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，並同時提升23%的性能。

第二代的3nm GAP製程可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。

三星搶先量產了3nm製程，奪得頭彩。

然而，先不說三星的3nm製程實際技術指標是否能比得過台積電的5nm、4nm製程，更關鍵的一個問題是：誰在用三星3nm的產品？

在晶圓代工市場上，能拉到多少客戶使用自家的製程才是決定性的，台積電這幾年就是贏得了蘋果、華為、AMD、NVIDIA及高通的大量訂單，三星只搶到了少量客戶及訂單。

本來三星3nm製程最大的客戶是三星自己的Exynos晶片部門，然而在Exynos 2100、Exynos 2200接連失利之後，三星手機會不會再用Exynos處理器都是問題了。

至於外部客戶，三星之前提到了一個3nm首發客戶，名為PanSemi，實為上海磐矽半導體技術有限公司，這是一家礦機晶片公司，但這家企業規模有限，幣圈現在暴跌，根本不可能有多大的訂單。

面對三星3nm在紙上宣稱的勝利，包括日本在內的海外媒體都提出了疑問，三星的3nm客戶在哪里？如果客戶下單生產，3nm製程也無法降低成本，這對三星可是非常不利的。

至於台積電這邊，雖然在3nm量產時間上落下風了，但是蘋果、AMD、高通、NVIDIA等公司的訂單是可以保證的，Intel也有可能成為3nm製程上僅次於蘋果的客戶，這些都是三星目前做不到的。 

先前我們報導過，台積電的3nm製程，在去年就已開始風險試產，目前正按計畫推進在下半年量產。有外媒報導表示，台積電3nm製程試產進展順利，量產初期的月產能，預計將超過2.5萬片晶圓。 

但是3nm製程需要大量的極紫外曝光機及其他的先進設備，因而工廠的投資將會相當龐大。加上漫長研發過程中的投入、量產期間各種原材料的投入及電力的消耗，台積電的這一製程製程，也就需要一段時間才能盈利。之前外媒在報導中估計，台積電的這一製程，需要至少在出貨3億顆晶片之後才能盈利。

同樣的，三星也繞不開這個成本的問題。那他們勢必須要許多大客戶來支持他們的3nm，才能夠繼續往下前進。