▲電池為95Wh,比一般 MacBook Pro 的 75Wh 還要高出許多。
▲電池上還有連接到主機板上,主要是用來供電用的。
▲電池整個黏死在機身上,MacBook 換一體成型之後都是不能自行更換電池的設計。
▲新的 SSD 和 MacBook Air 相似,但採用的是短板設計,並不能相容。
▲SSD 採用 Samsung 的晶片,這片是 512GB 的模組,看起來已經沒什麼空間。
- 紅色為 Samsung S4LJ204X01
- 橘色為 Samsung 213 K9UHGY8U7A
- 黃色為 Samsung 201 K4T263140F
▲無線網路和藍牙都是採用 Broadcom 的晶片。
- 紅色為 Broadcom BCM4331 single-chip 802.11n dual-band wireless solution
- 橘色為 Broadcom BCM20702 single-chip Bluetooth 4.0 HCI solution with Bluetooth Low Energy (BLE) support
▲這是右側 USB 3.0、HDMI,SDXC 讀卡機用的是 Broadcom 的晶片。
- 紅色為 Broadcom BCM57100 memory card reader controller.
▲風扇採用了全新的不對稱設計,可以減少運轉行的音頻。
▲CPU 和 GPU 導熱管分別連接到左右兩邊的風扇。
▲主電路板雖然放上了標準電壓 Core i7 處理器和高效能 NVIDIA GeForce GT 650M 顯示晶片,但體積還是非常小。
- 紅色為 NVIDIA GeForce GT 650M GPU
- 橘色為 Intel Core-i7 3720QM 2.6 GHz processor (Turbo Boost up to 3.6 GHz) with Intel Graphics HD 4000
- 黃色為 Intel E208B284 Platform Controller Hub
- 綠色為 Hynix H5TC2G83CFR DDR3L SDRAM
- 藍色為 Intel DSL3510L Thunderbolt controller
▲背面也有不少晶片,採用雙面的設計。
- 紅色為 Hynix H5TC2G83CFR DDR3L SDRAM
- 橘色為 Hynix H5G02H24AFR
- 黃色為 Texas Instruments Stellaris LM4FS1AH microcontroller
- 綠色為 R4F2113
- 藍色為 Maxim MAX15119
- 紫色為 Cypress Semiconductor CY8C24794-24L
▲左右兩邊的喇叭單體,體積還算不小。
▲新的智慧調控雙麥克風就在喇叭下面,採用新的演算法能抑制背景雜音,看起來很厲害,不知道實際效果如何?傳聞採用的是 Knowles S885 MEMS,但沒被證實。
▲Retina display LCD 雖然很厲害,但也不能細拆,只能折到這樣。
▲這次的零件看起來好少,感覺沒有什麼東西可以拆,更不用說自行更換了。
照片、資料來源:ifixit
模組
> ▲ 螢幕的解析度有 2880 x 1800,畫面非常精細,就連近拍 Dock 上的圖示,看到格子也非常細小。
建議這張圖旁邊可以加入一張跟沒有 Retina 螢幕的 MBP 畫面比較圖
才可以看得出 220 ppi 的優勢
> ▲SSD 採用 Samsung 的晶片,這片是 512GB 的"膜"組,看起來已經沒什麼空間。
> 模組
已修正,謝謝。
黃色為 "What appears to be an" Intel E208B284 Platform Controller Hub
引號中的字應該不用貼上
那個應該是原文
> 主機板正面的晶片介紹
> 黃色為 "What appears to be an" Intel E208B284 Platform Controller Hub
> 引號中的字應該不用貼上
> 那個應該是原文
已修正,謝謝。
音頻應該是指聲音的高低吧?
減少是指會發出較低的音高(?ˍ?)
但可能差不了多少,大概降低 3~5dB 吧
高轉速風扇就是會那麼大聲..
螢幕下面的MBP字樣被拿掉嚕
要升級應該也不是不行 不過目前消費市場沒有SSD比原廠這顆好的XD
好像連記憶體都不能加