在先進晶片製程上,美國廠商已經落後於台積電、三星,這兩家量產或者即將量產的7nm、5nm及3nm製程技術遙遙領先。英特爾這邊技術當然也有一拼。
不過,除了英特爾外,美國還有更多的計畫,並不一定要在先進製程超越它們。甚至準備「逆行」,復活古早的90nm製程,但是製造出來的晶片性能是7nm晶片的50倍。
美國晶圓廠SkyWater日前宣佈獲得美國國防部下屬的DARPA的進一步資助,後者將給予2700萬美元以推動開發90nm戰略輻射 (RH90) FDSOI 技術平台,總投資計畫高達1.7億美元。
相比台積電、三星、Intel等半導體公司,SkyWater不僅規模小,而且資歷也淺,2017年才成立,晶圓廠主要來源於賽普拉斯半導體公司的晶片製造部門,技術並不先進,主要生產130nm及90nm,部分先進晶片才剛達到65nm級別。
然而這樣的一家小公司,卻得到了美國DARPA的青睞,成立沒多久就開始參與後者的ERI電子復興計畫,該計畫預計在5年內投資15億美元,推動美國半導體行業發展。
ERI計畫中,SkyWater並沒有追求技術更強但更昂貴的先進技術,而是用90nm工藝製造3D SoC晶片,通過內建電阻RAM、碳奈米管等材料實現更強的性能,性能可達7nm晶片的50倍。
當然,這些技術現在還沒有完全實現,畢竟這樣的做法是前所未有的。然而,一旦成功了,可能是改變半導體行業規則的新技術。
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