攜手開發下一代2奈米晶片，美日為何會「化敵為友」攜手半導體合作？

據外媒報導，在7月29日的美日商務官員會談上，雙方聯合宣佈，將針對新一代半導體研究，啟動建立一個「新的研發機構」。

這是美日首次舉行「經濟版」的2+2會談。參與會談的雙方包括美國國務卿布林肯、商務部長雷蒙多、日本外務大臣林芳正以及萩生田光一。

儘管會談後雙方並沒有通過正式聲明對這一半導體領域的「新研發機構」透露過多細節，但據日媒報導，該機構將於今年年底在日本成立，用於研究2奈米半導體晶片；該機構還將包括一條原型生產線，並將於2025年開始量產。同時，日本的產業技術綜合研究所、理化學研究所、東京大學等將合作設立研究基地。

目前，絕大部分用於智慧手機的10奈米以下半導體晶片都是由台灣生產。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）發佈的最新預測資料顯示，2022年，全球半導體市場預計將增長16.3%，達6460億美元的規模；到2023年儘管增速有所放緩，但仍將保持5.1%的正增長。2023年，邏輯晶片市場預計達到2000億美元，約佔市場總規模的30%。

日本在全球半導體產業中曾有段「輝煌」的歷史。世界半導體貿易統計組織的資料顯示，1980年代，日本在全球半導體產業鏈中的市佔率約為50%，但隨後日本的影響力逐年下降，近年來被中國、韓國、美國等趕超，全球市佔率已下滑至疫情前的10%左右。2021年，美國公司擁有全球半導體市場的最大市佔率，達到46%。

日本國內不缺半導體相關企業。據日媒粗略統計，日本全國有84家半導體相關企業，數量為全球之最。但目前日本企業僅負責生產半導體產業鏈中的低附加值產品，64%的半導體產品需要依賴進口。

早在1970年代中後期，日本的高科技產業，特別是半導體產業，就呈現出迅速發展的勢頭，日本半導體產品開始擠佔美國市場，導致美國對日貿易逆差不斷加大，日本與美國之間圍繞高科技產業的發展出現了激烈摩擦，突出體現在半導體產業領域，「美媒當時甚至以『日美半導體戰爭』來形容」。

儘管日本政府採取了些許緩和措施，但日美在半導體領域的摩擦並沒有明顯改善，最終還是以兩國通過協商簽訂了《美日半導體協議》來解決。

上述協議對日本在半導體領域的發展提出了諸多限制「條件」：比如要求日本增加從美國進口半導體產品；要求日本減少對美國的半導體產品出口；要求日本強化知識產權保護等。

協議的簽訂及執行，對日本半導體產業的發展產生了深遠影響，導致日本半導體產業在1990年代後期由盛到衰。

此外，協議還衝擊了日本高科技企業的設備投資，影響了其設備投資的連續性，進而影響了半導體產品的升級換代，導致日本高科技企業錯過了世界半導體市場需求轉變的窗口期，致使產品開發落後於競爭對手，也連帶讓韓國三星半導體崛起。

近來，在全球半導體發展熱潮下，日本政府也在加快佈局，追趕在半導體領域「失去的三十年」。

去年6月初，日本政府宣佈加強半導體設計、研發與生產的新戰略，將與海外的代工廠合作興建新廠，重振日本半導體產業。新戰略也涵蓋資料彙集中心，欲將日本打造成半導體產業在「亞洲的核心基地」。

但對於此次日美合作，日本國內也頗有疑慮，雙方能夠合作，一方面是因為日本如今在半導體領域已無法再對美國構成威脅，另一方面也證明美國受限於國際分工和本國能力，無法獨立完成半導體方面的研發和生產。日美雙方是否能夠將協議轉化為雙方共贏、富有成效的結果，還需觀望。

但美國與日本合作，也是被環境所逼。

確保美國在半導體領域的強勢地位，一直是當前美國拜登政府政策議程的核心。

自去年1月就任總統以來，拜登一直優先考慮美國在半導體行業的競爭力和安全性。去年6月發佈的全面供應鏈評估，就提出了美國要在全球半導體價值鏈中同時實現「領導力」和「韌性」的願景。

由於國際分工，美國一直壟斷著半導體的研發、設計和工藝技術，即佔據價值鏈的高階；對於價值鏈的中低端，近年來，美國政府也加大了招商引資的力度，吸引半導體企業到美國來投產生產。

7月28日，美國國會通過了旨在為美國晶片製造業提供520億美元補貼的《晶片與科學法案》。先前，美國國內一眾半導體企業給拜登施壓，正在美國投資建廠的英特爾、台積電和三星都在大力遊說盡快通過該法案，期待為新工廠提供部分資金。

拜登確立美國的半導體霸主地位無疑是他優先的政策之一，不過他的政策也沒有單壓一方。不光是美日半導體合作，拜登訪韓第一站去的正是三星的晶圓代工廠，再加上加強本土化半導體生產。這些都是為了分散半導體過度生產集中的風險。