半導體/晶片 的最新熱門文章

機構：台積電2nm量產將延遲至2026年底

黃仁勳蘇姿丰庫克紛紛致賀 台積電在亞利桑那州的總投資增加到650億美元

台積電表示，其在日本取得的成就歸功於「供應商、客戶、商業夥伴、政府和學術界」的支持。該公司補充說，其在不同國家的計畫本質上沒有可比性。

恩智浦是首家將 NVIDIA TAO 工具套件 API 直接整合至人工智慧產品 eIQ 機器學習開發環境的半導體供應商，經過訓練的人工智慧模型部署在恩智浦邊緣處理裝置，更輕鬆地訓練人工智慧模型

荷蘭針對曝光機龍頭ASML所指的「商業環境正在惡化」問題進行改善，以藉此確保ASML不會將業務外移。

台積電3nm產能受蘋果、英特爾等大客戶青睞 訂單持續火爆

Intel CEO公開邀請馬斯克參觀晶圓廠：之前曾喊話AMD

先進封裝興起：英特爾與台積電率先倡導行業聯盟。台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。CoWoS封裝是台積電提高產能的重要一環。

RTX 50升級台積電4NP工藝：但其實還是5nm

三星加碼投資HBM記憶體封裝技術：與包括台積電在內的競爭對手爭奪人工智慧業務訂單

由於被美國封禁的原因，中芯國際成為中國半導體的生產希望，他們希望在此過程中獲得完全技術自主，擺脫外國公司和美國對其的嚴格控制。

上一次台積電躋身全球市值前十之列，還要追溯到 2020 年疫情下的晶片荒時期。