首頁 airoha airoha 的最新熱門文章 新聞 達發科技最新晶片通過藍牙 LE Audio 認證,終端產品明年大量問世 MikaBrea 發表於 2022年7月30日 11:30 Plurk 聯發科子公司達發科技宣布,旗下最新藍牙音頻系列晶片,已經通過 Bluetooth LE Audio 規格認證,符合藍牙低功耗音訊標準,終端產品預計於 2023 上半年陸續上市。 上一頁1下一頁
新聞 達發科技最新晶片通過藍牙 LE Audio 認證,終端產品明年大量問世 MikaBrea 發表於 2022年7月30日 11:30 Plurk 聯發科子公司達發科技宣布,旗下最新藍牙音頻系列晶片,已經通過 Bluetooth LE Audio 規格認證,符合藍牙低功耗音訊標準,終端產品預計於 2023 上半年陸續上市。