聯發科 的最新熱門文章
聯發科技發佈全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的科技創新。
聯發科預期將在 MWC 2023展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的 Filogic、智慧物聯網等全產品陣容組合。
聯發科推出天璣 9200 處理器，支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、以及即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網，搭載新處理器的手機預計在今年底推出。
聯發科旗下達發科技成功於美國為電信業者導入符合FCC規範之光纖固網寬頻晶片解決方案，在Speedtest驗證下實現全球第一個上下行皆達到8Gbps及3ms低延遲水準之XGS-PON布建。
聯發科子公司達發科技宣布，旗下最新藍牙音頻系列晶片，已經通過 Bluetooth LE Audio 規格認證，符合藍牙低功耗音訊標準，終端產品預計於 2023 上半年陸續上市。
英特爾（Intel）和聯發科技（MediaTek）宣佈，雙方將建立策略合作夥伴關係，利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）的先進製程製造晶片。
聯發科今日推出旗下首款支援 5G 毫米波的行動平台「天璣1050」，為 5G 智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能，以及更長的電池續航。
Arm 表示今年推出將成為未來十年運算基礎的 Armv9 架構以及全面運算解決方案，聯發科技全新旗艦系統單晶片（SoC）天璣 9000，是第一個能在晶片上採用全面運算解決方案的產品。
聯發科技今日發佈迅鯤 900T 新處理器，主要將應用於平板、筆記型電腦等產品，搭載迅鯤 900T 的平板電腦將於近期上市。
